摘要
随着电子终端产品向小型化、高频化和高功率化方向的持续发展,对应用于
一体成型电感中的FeSiCr软磁粉末提出了更高要求,然而,目前国内水气组合
雾化技术制备的FeSiCr软磁粉末由于形貌缺陷,限制了其在饱和磁化强度、磁
损耗和直流偏置等性能的进一步提升。因此,本文对水气组合雾化技术制备的
FeSiCr软磁粉末性能展开系统研究,并在此基础上开发了新型复合雾化技术,成
功制备了高球形度、低损耗、优异直流偏置性能和高可靠性的FeSiCr软磁粉末,
并与传统水气组合雾化技术制备的粉末分别
摘要
随着电子终端产品向小型化、高频化和高功率化方向的持续发展,对应用于
一体成型电感中的FeSiCr软磁粉末提出了更高要求,然而,目前国内水气组合
雾化技术制备的FeSiCr软磁粉末由于形貌缺陷,限制了其在饱和磁化强度、磁
损耗和直流偏置等性能的进一步提升。因此,本文对水气组合雾化技术制备的
FeSiCr软磁粉末性能展开系统研究,并在此基础上开发了新型复合雾化技术,成
功制备了高球形度、低损耗、优异直流偏置性能和高可靠性的FeSiCr软磁粉末,
并与传统水气组合雾化技术制备的粉末分别
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