CN115332213A 封装载板及其制作方法与芯片封装结构 （财团法人工业技术研究院）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115332213A(43)申请公布日2022.11.11

(21)申请号202111391873.6

(22)申请日2021.11.23

(30)优先权数据

TWUS1101385152021.10.18

TWUS

H01L21/48(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

(71)申请人财团法人工业技术研究院地址中国台湾新竹县

(72)发明人林育民陈昭蓉郑仁信林昂樱张博智

(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所

11105

专利代理师陈小雯

(51)Int.CI.

HO1L23/498(2006.01)

HO1L23/31(2006.01)

权利要求书3页说明书9页附图15页

(54)发明名称

封装载板及其制作方法与芯片封装结构

(57)摘要

CN115332213A本发明提供一种封装载板及其制作方法与芯片封装结构。封装载板包括第一重分布线路结构层、多个导电连接件、连接结构层、至少一加强筋以及封装胶体。导电连接件配置于第一重分布线路结构层的第