CN114909820A 温度调节器及其制作方法、可穿戴设备 （浙江清华柔性电子技术研究院）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114909820A(43)申请公布日2022.08.16

(21)申请号202210617743.8

(22)申请日2022.06.01

(71)申请人浙江清华柔性电子技术研究院

地址310017浙江省嘉兴市南湖区浙江清

华长三角研究院B座15层申请人钱塘科技创新中心

(72)发明人黄显高宇夏祉强王敬朱沈宏

(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201

专利代理师廉世坤

(51)Int.CI.

F25B21/02(2006.01)

A41D13/005(2006.01)

HO1L35/32(2006.01)

权利要求书2页说明书10页附图3页

(54)发明名称

温度调节器及其制作方法、可穿戴设备

(57)摘要

CN114909820A本发明实施例提供了一种温度调节器及其制作方法、可穿戴设备。所述温度调节器包括第一导热层、热电制冷单元和第二导热层。第一导热层和第二导热层均为柔性导热层。温度调节器还包括第一连接件和第二连接件，第一连接件用于将第一导热层与热电制冷单元封装固定。第二连接件用于将第二导热层与热电制冷单元封装固定。第一连接件和第二连接件均为柔性件。由此所述温度调节器具有一定的柔性，能够更好的贴合体表，进而能够有效的对体表的温度进行调

CN114909820A

CN114909820A权利要求书1/2页

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1.一种温度调节器，其特征在于，包括：

第一导热层(1),所述第一导热层(1)为柔性导热层；

热电制冷单元(3),所述热电制冷单元(3)包括相对设置的第一换热端和第二换热端，所述第一换热端设在所述第一导热层(1)上，所述第二换热端背向所述第一导热层(1)设置。

2.根据权利要求1所述的温度调节器，其特征在于，所述温度调节器还包括第二导热层(2),所述第一导热层(1)和所述第二导热层(2)间隔设置，所述热电制冷单元(3)设在所述第一导热层(1)和所述第二导热层(2)之间，所述第二换热端设在所述第二导热层(2)上。

3.根据权利要求2所述的温度调节器，其特征在于，所述热电制冷单元(3)包括：

N型半导体(301)和P型半导体(302);以及

第一连接件(303)和第二连接件(304),所述第一连接件(303)和所述第二连接件(304)均为柔性件，所述N型半导体(301)的一端与所述P型半导体(302)的一端通过所述第一连接件(303)电连接，所述N型半导体(301)的另一端与所述P型半导体(302)的另一端通过所述第二连接件(304)电连接。

4.根据权利要求3所述的温度调节器，其特征在于，所述第一连接件(303)包括第一基体层(3031)和第一液态金属(3032),所述第一基体层(3031)为柔性基体层，所述第一导热层(1)通过所述第一基体层(3031)与所述第一换热端相连，所述第一液态金属(3032)设在所述第一基体层(3031)内，以便所述N型半导体(301)的所述一端与所述P型半导体(302)的所述一端通过所述第一液态金属(3032)电连接；

所述第二连接件(304)包括第二基体层(3041)和第二液态金属(3042),所述第二基体层(3041)为柔性基体层，所述第二导热层(2)通过所述第二基体层(3041)与所述第二换热端相连，所述第二液态金属(3042)设在所述第二基体层(3041)内，以便所述N型半导体(301)的所述一端与所述P型半导体(302)的所述一端通过所述第二液态金属(3042)电连接。

5.根据权利要求4所述的温度调节器，其特征在于，所述第一基体层(3031)上设有第一连接槽(30311)、第二连接槽(30312)和第一连通槽(30313),所述第一连接槽(30311)、所述第二连接槽(30312)均与所述第一连通槽(30313)连通，所述第一连接槽(30311)、所述第二连接槽(30312)和所述第一连通槽(30313)内均填充有所述第一液态金属(3032),所述N型半导体(301)与所述第一连接槽(30311)内的所述第一液态金属(3032)接触，所述P型半导体(302)与所述二连接槽(30312)内的所述第一液态金属(3032)接触；

所述第二基体层(3041)上设有第三连接槽(30411)、第四连接槽(