CN114501817A 化学蚀刻方式盲孔板的制作方法 （深圳市迅捷兴科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114501817A(43)申请公布日2022.05.13

(21)申请号202210142354.4

(22)申请日2022.02.16

(71)申请人深圳市迅捷兴科技股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街

道沙四东宝工业区第G、H、I栋

(72)发明人何清旺张仁德杨广元

(74)专利代理机构深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427

专利代理师刘蕊

(51)Int.CI.

HO5KHO5K

HO5K

3/00(2006.01)

3/42(2006.01)

3/24(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图2页

(54)发明名称

化学蚀刻方式盲孔板的制作方法

(57)摘要

CN114501817A一种化学蚀刻方式盲孔板的制作方法，包括：在电路板上形成通孔；使用化学沉积的方式将通孔孔壁金属化并形成包覆铜；将通孔第一次全部采用树脂塞孔的方式塞孔，并打磨平整以保护孔内铜侧面；将L1层面铜与树脂塞孔后的孔全部用干膜覆盖，将L8层面铜用干膜覆盖，在L8层将原有的通孔全部漏出并开窗、并将原有树脂塞孔后的孔全部用干膜盖住；化学刻蚀掉L8-L7层的通孔中的孔铜从而形成一个环状盲孔；向环状盲孔中第二次全部采用树脂塞孔的方式塞孔；整板电镀。由于采用了上述技术方案，本发明可通过化学蚀刻的高精度属性，替代背钻、多次压合机械钻孔形成的盲孔，其制作工艺简单，缩短生

CN114501817A

CN114501817A权利要求书1/1页

2

1.一种化学蚀刻方式盲孔板的制作方法，其特征在于，包括：

步骤1,制作8层电路板；

步骤2,在所述电路板上形成通孔；

步骤3,使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用负片电镀的方式将孔铜及面铜加厚8-12um,将孔与外层铜连接，并形成包覆铜；

步骤4,将经过步骤3处理后的通孔第一次全部采用树脂塞孔的方式塞孔，并打磨平整以保护孔内铜侧面；

步骤5,将L1层面铜与树脂塞孔后的孔全部用干膜覆盖，将L8层面铜用干膜覆盖，在L8层将原有的所述通孔全部漏出并开窗、并将原有树脂塞孔后的孔全部用干膜盖住；

步骤6,化学刻蚀掉L8-L7层的所述通孔中的孔铜从而形成一个环状盲孔，所述环状盲孔的深度为L8-L7层的深度；

步骤7,向所述环状盲孔中第二次全部采用树脂塞孔的方式塞孔；

步骤8,采用整板电镀的方式，将L1和L8层面铜加厚并在所述通孔的两端端面的树脂表面形成与L1、L8层分别电连接的铜层。

CN114501817A说明书1/3页

3

化学蚀刻方式盲孔板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板生产领域，特别涉及一种化学蚀刻方式盲孔板的制作方法。

背景技术

[0002]目前电路板行业板盲孔主要为激光钻盲孔、机械盲孔、背钻，其生产周期长、生产成本高。目前电路板行业盲孔主要为激光钻盲孔、机械盲孔、背钻，但背钻受限于机械精度，对层压介厚厚度有较高的要求(≥0.15mm),部分盲孔只能通过多次层压方式实现，从而增加了内层生产流程周期、生产成本。

发明内容

[0003]本发明提供了一种化学蚀刻方式盲孔板的制作方法，以解决至少一个上述技术问题。

[0004]为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种化学蚀刻方式盲孔板的制作方法，包括：

[0005]步骤1,制作8层电路板；

[0006]步骤2,在所述电路板上形成通孔；

[0007]步骤3,使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用负片电镀的方式将孔铜及面铜加厚8-12um,将孔与外层铜连接，并形成包覆铜；

[0008]步骤4,将经过步骤3处理后的通孔第一次全部采用树脂塞孔的方式塞孔，并打磨平整以保护孔内铜侧面；

[0009]步骤5,将L1层面铜与树脂塞孔后的孔全部用干膜覆盖，将L8层面铜用干膜覆盖，在L8层将原有的所述通孔全部漏出并开窗、并将原有树脂塞孔后的孔全部用干膜盖住；

[0010]步骤6,化学刻蚀掉L8-L7层的所述通孔中的孔铜从而形成一个环状盲孔，所述环状盲孔的深度为L8-L7层的深度；

[0011]步骤7,向所述环状盲孔中第二次全部采用树脂塞孔的