宣贯培训(2026年)《GBT 2900.66-2004电工术语 半导体器件和集成电路》.pptxVIP

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目录

一、半导体基石与未来蓝图：深度剖析GB/T2900.66的核心术语体系如何塑造下一代电子产业认知框架

二、从硅片到系统：专家视角解读标准中器件与集成电路的术语分野及其在异构集成时代的融合趋势

三、揭秘性能参数“密码本”：深度挖掘标准中的电气特性术语，为产品精准设计与可靠性预测提供权威指南

四、封装与互连的术语革命：前瞻性解析标准如何定义封装形态与端子功能，应对先进封装技术演进挑战

五、制造工艺术语的标准化与创新协同：探讨工艺相关术语如何成为晶圆厂与设计公司无缝对接的关键语言

六、数字与模拟的术语疆界与融合：深度剖析标准对两大类集成电路的术语界定及其在混合信号系统中的指导意义