2025年半导体行业薪酬报告.pptxVIP

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2026年，全球半导体行业将进入结构性增长周期，预计市场规模同比增长26%至9,750亿美元。增长由人工智能需求主导，逻辑芯片与存储芯片板块增速尤为显著，预计分别达到32%和39%。核心动能源自AI基础设施投资的持续扩大，以美国四大云厂商为例，2025年资本支出预计达3,670亿美元，2026年将进一步攀升至4,950亿美元，强力支撑从算力、存储到光模块的产业超级周期。;

AI芯片持续主导行业增长动能。预计到2026

年，面向人工智能应用的加速芯片（包括

GPU、ASIC等）需求将继续保持爆发态势。

以英伟达为代表的国际巨头凭借Blackwell平

台等先进产品，在数据中心计算市场中占据显

著优势，其销售额占比高达95%，2026年相

关收入预期已超过5,000亿美元，显示出极强

的市场号召力与技术领先性。与此同时，中国

厂商如华为昇腾等正通过自研ASIC方案加快

推进国产化替代进程，在自主可控的政策引导

下逐步构建本土化AI算力体系。

人才：根据AI芯片产业的高速增长与高算力需

求，建议重点储备以下领域人才：AI加速器与

高性能GPU/ASIC的架构设计工程师、面向

Chiplet与HBM的先进封装研发专家、大模型

推理与训练优化专家，以及具备系统级芯片

（SoC）协同设计能力的仿真与验证专家。英伟达人工智能图形处理器（GPU）技术路线图（2025年至2028年），来自互联网;

芯片制造趋势：先进制程与产能本土化

AI驱动的产品结构优化正在重塑行业盈利模型。以台积电为例，其2025年晶圆均价因承接更多高端订单而同比增长约15%，形成鲜明对比的是，非AI相关产品的均价普遍承压。这揭示出产业内部“以技术升级消化成本、以高端需求提升附加值”的清晰路径。全球纯晶圆代工市场：2-5纳米制程份额提升。台积电：高性能计算行业收入占比快速提升。

中国本土制造能力正在系统性加速。在政策与市场的双重推动下，以中芯国际、华虹半导体为代表的国内主要代工厂产能持续满载，产能利用

率长期维持在100%以上，充分受益于供应链自主可控的战略导向。这一趋势也体现在全球市场份额上，2025年第三季度中国晶圆代工产业的全球占比已回升至44%，标志着本土制造生态的韧性增强与全球地位的稳固。;

芯片封装趋势：先进技术驱动集成度提升

后道封装技术正成为推动芯片性能持续突破的关键环节，在AI、高性能计算等需求的驱动下，正朝着更高集成度、更强系统功能的方向演进。先进封装市场快速扩容，已成为行业成长的核心动力。随着芯片算力需求激增，2.5D/3D封装等技术在AI芯片中的渗透率显著提升，通过立体堆叠实现更高带宽与更低功耗。

全球高带宽内存（HBM）市场规模及增速：预计2026年和2027年市场需求同比增长77%和68%，按美元价值计算的HBM市场份额，SK海力士占据52%的份额。预计到2026年，中国先进封装市场规模将达到1,137亿元，2019至2023年间的年复合增长率已超过85%，增长势头强劲。;

半导体设备趋势：国产化率提升与高端需求

半导体设备行业正成为全球技术竞争与供应链重构的关键领域，在人工智能投资高涨与自主可控需求的双重驱动下，呈现出市场规模增长与国

产化加速并行的清晰趋势。

全球设备市场在AI资本开支推动下稳健增长。SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计同比增长7%，达到1,260亿美元。其中，中国市场表现突出，第三季度在全球市场中占据44%的份额，持续成为最大区域市场。

国产设备在关键环节取得实质性突破，本土化率持续提升。2024年中国半导体设备国产化率已提升至13.6%，在刻蚀、清洗等领域进展尤为显

著。以北方华创为代表的国内平台型企业，通过覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键工艺，正逐步构建起综合设备解决方案能力。

行业竞争格局高度集中但正悄然变化。全球前五大设备厂商仍占据超过80%的市场份额，但在地缘政治因素推动本土采购的背景下，中国厂商如中微公司的市场份额正稳步提升。与此同时，为满足先进制程与封装需求，EUV光刻