《化学机械抛光（CMP）设备通用技术条件》.pdfVIP

ICS31.240

CCSL95

CMEEEA

团体标准

T/CMEEEAXXXX—2026

化学机械抛光（CMP）设备通用技术条件

Generaltechnicalspecificationforchemicalmechanicalpolishing(CMP)equipment

（征求意见稿）

2026-XX-XX发布2026-XX-XX实施

中国机电设备工程协会  发布

T/CMEEEAXXXX—2026

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4技术要求1

4.1工作条件1

4.2外观与结构要求2

4.3基本性能指标2

4.4机械精度要求2

4.5电气与安全要求2

5试验方法3

5.1外观与结构测试方法3

5.2基本性能测试方法3

5.3机械精度测试方法3

5.4电气安全测试方法4

6检验规则4

6.1检验分类4

6.2出厂检验4

6.3型式检验4

6.4抽样方法4

7标志、包装、运输与贮存4

7.1标志4

7.2包装5

7.3运输5

7.4贮存5

I

T/CMEEEAXXXX—2026

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司提出。

本文件由中国机电设备工程协会归口。

本文件起草单位：吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公

司、北京中研华采技术服务有限公司、北京六只猫创意科技有限公司、北京彬诚科技有限公司。

本文件主要起草人：戈凤妍、聂羽、乐志斌、夏卫彬、杨笛。

II

T/CMEEEAXXXX—2026

化学机械抛光（CMP）设备通用技术条件

1范围

本文件规定了化学机械抛光（CMP）设备的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和

贮存等内容。

本文件适用于半导体制造、光电材料加工等领域使用的化学机械抛光设备的设计、生产、检验和使

用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T1408.1绝缘材料电气强度试验方法第1部分：工频下试验

GB/T1958产品几何技术规范（GPS）几何公差检测与验证

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB2894安全标志及其使用导则

GB/T4208外壳防护等级（IP代码）

GB/T5226.1机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件

GB/T6