CN114477960A 壳体及其制作方法、电子设备 （Oppo广东移动通信有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114477960A(43)申请公布日2022.05.13

(21)申请号202011150189.4

(22)申请日2020.10.23

(71)申请人OPPO广东移动通信有限公司

地址523860广东省东莞市长安镇乌沙海

滨路18号

(72)发明人张文宇

(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280

专利代理师唐双

(51)Int.CI.

CO4B35/00(2006.01)

CO4B35/10(2006.01)

C04B35/48(2006.01)

CO4B35/622(2006.01)

H05K5/00(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图5页

(54)发明名称

壳体及其制作方法、电子设备

(57)摘要

CN114477960A本申请公开了一种壳体及其制作方法、电子设备，其中，壳体的材质为陶瓷，并包括主体部及与所述主体部连接的弯曲部；其中，所述壳体的抗弯强度不小于1000

CN114477960A

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1.一种壳体，其特征在于，所述壳体的材质为陶瓷，并包括主体部及与所述主体部连接的弯曲部；

其中，所述壳体的抗弯强度不小于1000MPa。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷为氧化锆陶瓷，并包含Zr02、Y?O?、Al?O3、HfO?及色料中的至少一种；

其中，Zr02、Y?O?、Al?O?、HfO?及色料的质量百分含量分别为：70%-96.9%、3%-10%、0.1%-10%、0-5%、0-5%。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述色料为Ni0、SiO?、Fe?O?、Cr?O?、Co0、Zn0及Mn0中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体通过热弯处理形成所述弯曲部，所述壳体满足孔隙率小于1%、平均晶粒尺寸不大于700nm、维氏硬度HV10为1100-1300N/m2及杨氏模量为180-220GPa中的至少一个。

5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述主体部为平面结构，所述壳体满足厚度为0.1-1mm、表面粗糙度小于1μm及所述主体部的平面度小于0.2mm中的至少一个。

6.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括：

提供待处理陶瓷；

对所述待处理陶瓷进行烧结处理，以得到预烧陶瓷，其中，所述预烧陶瓷的孔隙率为1%-10%,平均晶粒尺寸小于600nm;

对所述预烧陶瓷进行热弯处理，以得到所述壳体，其中，所述壳体的抗弯强度为不小于

1000MPa。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述对所述预烧陶瓷进行热弯处理，以得到所述壳体，包括：

将所述预烧陶瓷放于热弯模具内，并置于真空环境中，其中，所述预烧陶瓷与所述热弯模具共同定义一真空的封闭空间；

对所述预烧陶瓷进行加热处理，并在所述预烧陶瓷的背离所述封闭空间的一侧充入气体以向所述预烧陶瓷的背离所述封闭空间的一侧施加压力，以使得所述预烧陶瓷朝向所述封闭空间一侧弯曲，得到经所述热弯处理的所述壳体。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述将所述预烧陶瓷放于热弯模具内，并置于真空环境中，包括：

将所述预烧陶瓷与所述热弯模具放置于热等静压机的热等静压炉内；

开启所述热等静压机的真空系统对所述热等静压炉进行抽真空处理，以使得所述热等静压炉内的真空度达到10??Pa。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述对所述预烧陶瓷进行加热处理，并在所述预烧陶瓷的背离所述封闭空间的一侧充入气体以向所述预烧陶瓷的背离所述封闭空间的一侧施加压力，以使得所述预烧陶瓷朝向所述封闭空间一侧弯曲，得到经所述热弯处理的所述壳体，包括：

关闭所述真空系统，利用所述热等静压机的加热系统对所述预烧陶瓷进行第一加热处理，以加热至第一预设温度，并利用所述热等静压机的充气系统向所述热等静压炉内充气以对所述预烧陶瓷进行第一加压处理，使得所述预烧陶瓷的背离所述封闭空间一侧的气压

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升高至第一预设气压；

在达到所述第一预设温度及所述第一预设气压后，所