CN114434975A 热敏打印头及其制作方法 （深圳市博思得科技发展有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114434975A(43)申请公布日2022.05.06

(21)申请号202011199757.X

(22)申请日2020.10.30

(71)申请人深圳市博思得科技发展有限公司地址518052广东省深圳市南山区侨香路

智慧广场B栋1802室

(72)发明人郑礼清

(74)专利代理机构深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217

专利代理师郭伟刚

(51)Int.CI.

B41J2/335(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图5页

(54)发明名称

热敏打印头及其制作方法

200(57)摘要

200

CN114434975A本发明公开了一种热敏打印头及其制作方法。该热敏打印头包括保护层，所述保护层包括复合层，所述复合层包括至少一层第一类薄膜层和至少一层第二类薄膜层；其中，所述第一类薄膜层和所述第二类薄膜层交替堆叠设置，且所述第一类薄膜层和所述第二类薄膜层由不同的材料制作而成。其中，该保护层具有优异的抗裂纹性能和抑制裂纹的扩展的性能，从而降低了该热敏打印头因保护层产生裂纹而失效的风险，延长

CN114434975A

CN114434975A权利要求书1/2页

2

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括保护层(5),所述保护层(5)包括复合层(6),所述复合层(6)包括至少一层第一类薄膜层(61)和至少一层第二类薄膜层(62);其中，所述第一类薄膜层(61)和所述第二类薄膜层(62)交替堆叠设置，且所述第一类薄膜层(61)和所述第二类薄膜层(62)由不同的材料制作而成。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述第一类薄膜层(61)由氮氧化硅制作而成；所述第二类薄膜层(62)由氧化硅或者氮化硅制作而成。

3.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述第一类薄膜层(61)由氮氧化铝制作而成；所述第二类薄膜层(62)由氧化铝或者氮化铝制作而成。

4.根据权利要求1-3任一所述的热敏打印头，其特征在于，所述复合层(6)包括至少两层所述第一类薄膜层(61),所述复合层(6)的最下层和最上层均为所述第一类薄膜层(61)。

5.根据权利要求4所述的热敏打印头，其特征在于，所述复合层(6)中，每一层所述第一类薄膜层(61)的厚度均相同，每一层所述第二类薄膜层(62)的厚度均相同，所述复合层(6)的厚度等于全部所述第一类薄膜层(61)和全部所述第二类薄膜层(62)的厚度的总和。

6.根据权利要求4所述的热敏打印头，其特征在于，所述复合层(6)中，所述第一类薄膜层(61)的厚度由下至上逐层递减，每一所述第二类薄膜层(62)的厚度均相同，所述复合层

(6)的厚度等于全部所述第一类薄膜层(61)和全部所述第二类薄膜层(62)的厚度的总和。

7.根据权利要求4所述的热敏打印头，其特征在于，所述第一类薄膜层(61)的厚度大于所述第二类薄膜层(62)的厚度。

8.根据权利要求7所述的热敏打印头，其特征在于，所述第一类薄膜层(61)的厚度在100nm-800nm之间，所述第二类薄膜层(62)的厚度在20nm-200nm之间。

9.根据权利要求1-3任一所述的热敏打印头，其特征在于，所述复合层(6)还包括第三类厚膜层(63),所述第三类厚膜层(63)的材质不同于所述第一类薄膜层(61)和所述第二类薄膜层(62);在所述复合层(6)中，所述第三类厚膜层(63)位于最下层，所述第一类薄膜层

(61)和所述第二类薄膜层(62)在所述第三类厚膜层(63)上交替堆叠设置。

10.根据权利要求9所述的热敏打印头，其特征在于，所述第一类薄膜层(61)的厚度在100nm-800nm之间，所述第二类薄膜层(62)的厚度在20nm-200nm之间，所述第三类厚膜层(63)厚度在800nm-2000nm之间。

11.根据权利要求9所述的热敏打印头，其特征在于，所述第三类厚膜层(63)由氮氧化铝、氮氧化硅和氮氧化钽中的一种制作而成。

12.一种如权利要求4所述的热敏打印头的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：步骤1、在绝缘基板(1)的上表面形成蓄热层(2);

步骤2、在蓄热层(2)的上表面形成电阻层(3)和电极层(4);

步骤3、在电阻层(3)上形成电阻发热体，所述发热体包括发热部及电极导通部；

步骤4、在所述发热部及所述电极导通部的表面依次制备一层如权利要求4中所述的保护层(5