CN114446185A 一种驱动背板、其制作方法及显示面板 （合肥鑫晟光电科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114446185A(43)申请公布日2022.05.06

(21)申请号202011184775.0

(22)申请日2020.10.30

(71)申请人合肥鑫晟光电科技有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区工业园

内

申请人京东方科技集团股份有限公司

(72)发明人胡海峰曾亭许占齐杨健殷刘岳

(74)专利代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司11291

专利代理师于本双

(51)Int.CI.

GO9F9/33(2006.01)

HO1L27/15(2006.01)

权利要求书3页说明书12页附图8页

(54)发明名称

一种驱动背板、其制作方法及显示面板

(57)摘要

CN114446185A本发明公开了一种驱动背板、其制作方法及显示面板，该驱动背板包括：衬底基板；第一导电层，位于衬底基板之上；第一平坦层，位于衬底基板之上的第一导电层的图形以外的区域；第二平坦层，位于第一导电层和第一平坦层背离衬底基板的一侧；第二平坦层包括多个第一过孔；第二导电层，位于第二平坦层背离衬底基板的一侧，第二导电层的图形通过第一过孔与第一导电层的图形电连接。通过在第一导电层的图形以外的区域设置第一平坦层，可以使第一导电层与第二导电层之间的平坦层的厚度均一性较好，使第二平坦层中的第一过孔的实际尺寸与设计值差异较小，保证第一导电层与第二导电层的搭接效果。此外，在制作过程中，可以节省一张掩膜

CN114446185A

CN114446185A权利要求书1/3页

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1.一种驱动背板，其特征在于，包括：

衬底基板；

第一导电层，位于所述衬底基板之上；

第一平坦层，位于所述衬底基板之上的所述第一导电层的图形以外的区域；

第二平坦层，位于所述第一导电层和所述第一平坦层背离所述衬底基板的一侧；所述第二平坦层包括多个第一过孔；

第二导电层，位于所述第二平坦层背离所述衬底基板的一侧，所述第二导电层的图形通过所述第一过孔与所述第一导电层的图形电连接。

2.如权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，还包括：位于所述第一导电层与所述第一平坦层之间的第一无机层，位于所述第二导电层背离所述衬底基板一侧的第三平坦层，以及位于所述第二导电层与所述第三平坦层之间的第二无机层；

所述第一无机层，包括：分别与各所述第一过孔对应的多个第二过孔；

所述第三平坦层，包括：多个第三过孔；

所述第二无机层，包括：分别与各所述第三过孔对应的多个第四过孔。

3.如权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，还包括：位于所述第一导电层与所述第二导电层之间的第一防氧化导电层，以及位于所述第二导电层背离所述衬底基板一侧的第二防氧化导电层；

所述第一防氧化导电层的图形与所述第一导电层的图形一致；

所述第二防氧化导电层的图形与所述第二导电层的图形一致。

4.如权利要求1～3任一项所述的驱动背板，其特征在于，所述第一平坦层的厚度小于或等于所述第一导电层的厚度。

5.一种显示面板，其特征在于，包括：如权利要求1～4任一项所述的驱动背板，以及固定于所述驱动背板之上的多个发光二极管。

6.一种如权利要求1～4任一项所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，包括：

在衬底基板之上形成第一导电层的图形；

在所述第一导电层的图形以外的区域形成第一平坦层的图形；

在所述第一导电层与所述第一平坦层之上形成第二平坦层，并对所述第二平坦层进行图形化，得到多个第一过孔；

在所述第二平坦层之上形成第二导电层的图形，所述第二导电层的图形通过所述第一过孔与所述第一导电层的图形电连接。

7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述在衬底基板之上形成第一导电层的图形，包括：

在所述衬底基板之上形成电镀种子层；

在所述电镀种子层之上形成光刻胶层，并对所述光刻胶层进行图形化，得到与待形成的所述第一导电层的图形互补的所述光刻胶层的图形；

以所述光刻胶层的图形为遮挡，采用电镀工艺形成所述第一导电层的图形；

所述在所述第一导电层的图形以外的区域形成第一平坦层的图形，包括：

采用与所述光刻胶层的感光性相同的光刻胶材料，在所述第一导电层之上形成第一平坦层；

CN114446185A权利要求书2/3页

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采用