CN114401594A 一种软硬结合板的制作方法及电路板 （生益电子股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN114401594A布日2022.04.26

(21)申请号202111613639.3

(22)申请日2021.12.27

(71)申请人生益电子股份有限公司

地址523039广东省东莞市东城区(同沙)

科技工业园同振路33号

(72)发明人肖璐林宇超钟美娟朱光远

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

代理人黎扬鹏

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

一种软硬结合板的制作方法及电路板

(57)摘要

CN114401594A本发明公开了一种软硬结合板的制作方法及电路板。该方法通过本实施例通过在软板层的弯折区域表面贴第一覆盖膜，并制作弯折区域对应的小于第一覆盖膜的外形图形，接着在指定弯折区域的表面贴保护胶带，以保护弯折区域，以及在硬板层的第一区域贴第二覆盖膜，然后按序叠板压合，使得所述软板层和所述硬板层依次叠设，得到母板，再对所述母板的所述软板层和所述硬板层结片的位于所述弯折区域的外侧的第一指定区域开盖并去除所述保护胶带，得到软硬结合板。本发明通过这种软硬结合板制作方法能

CN114401594A

提供软板层、半国化片和硬板层

在所迷弯新区域表面贴第一覆盖膜

制作所述弯折区域对应的外形图形

在所述弯浙区域的表面贴保护胶带

在所迷第一区域贴第二覆盖膜

按序叠板压合，使得所述软板层和所述硬板层依次叠设，得到母板

对所述母板的所述软板层和所述硬板层结片的第一指定区域开盖开去除所迷保护胶带，得到软硬结合板

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CN114401594A权利要求书1/2页

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1.一种软硬结合板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：

提供软板层、半固化片和硬板层；所述软板层设有弯折区域，所述弯折区域设有金手指，所述硬板层设有第一区域，所述第一区域为所述硬板层中没有被所述半固化片覆盖的区域；

在所述弯折区域表面贴第一覆盖膜；

制作所述弯折区域对应的外形，所述外形小于所述第一覆盖膜；

在指定弯折区域的表面贴保护胶带，所述指定弯折区域为与最外侧软板层面向铜箔层的弯折区域；

在所述第一区域贴第二覆盖膜；

按序叠板压合，使得所述软板层和所述硬板层依次叠设，得到母板；

对所述母板的第一指定区域开盖，并去除所述保护胶带，所述第一指定区域为所述软板层弯折区域外侧的基材和铜箔。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括以下步骤：

在所述弯折区域的第二指定区域贴补强，所述第二指定区域为金手指对应的软板层的另一侧区域。

3.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述保护胶带为单面胶带，所述制作方法包括：

预先将所述单面胶带的粘胶面贴合至所述软板层的表面；

去除所述单面胶带的无效区域，保留所述单面胶带的有效区域，使得所述有效区域覆盖弯折区域对应的外形槽。

4.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述保护胶带为双面胶带，所述制作方法包括：

预先将所述双面胶带的第一粘胶面，贴合至所述粘结片的面向所述软板层的表面；或者，预先将所述双面胶带的第二粘胶面，贴合至所述软板层的面向所述粘结片的表面；所述第一粘胶面的粘度大于所述第二粘胶面的粘度；

去除所述双面胶带的无效区域，保留所述双面胶带的有效区域，使得所述有效区域覆盖弯折区域对应的外形槽。

5.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述软硬结合板包括多个所述软板层，所述半固化片包括叠设于两个所述软板层之间的第一半固化片以及叠设于所述软板层和所述硬板层之间的第二半固化片，所述制作方法还包括以下步骤：

对所述第一半固化片以及所述第二半固化片进行开窗，开窗区域的尺寸大于所述第一覆盖膜的尺寸。

6.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括以下步骤：

对所述金手指进行表面处理。

7.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，在所述弯折区域表面贴第一覆盖膜之前，所述制作方法还包括以下步骤：

制作各层芯板的内层图形；

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