CN114423166A 厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板 （金禄电子科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114423166A

(43)申请公布日2022.04.29

(21)申请号202210205317.3

(22)申请日2022.03.02

(71)申请人金禄电子科技股份有限公司

地址511500广东省清远市高新技术开发

区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A

号地

(72)发明人刘成王爱林姜琦

(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694

代理人罗佳龙

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书1页说明书10页附图2页

(54)发明名称

厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板

(57)摘要

CN114423166A本申请提供一种厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板。上述的厚铜多层板压合制作方法包括：对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理；将树脂填充于各厚铜芯板的无铜区，且各厚铜芯板无铜区的树脂厚度等于相应的覆铜区的铜厚，以得到第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板；将第一半固化片叠置于第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板之间，得到厚铜堆叠体；对厚铜堆叠体进行压合操作，得到厚铜多层板。将树脂填充于第一厚铜芯板的无铜区以及第二厚铜芯板的无铜区，以使第一厚铜芯板的板面及第二厚铜芯板的板面均保持平整，进而使得压合得到的厚

CN114423166A

对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理

对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理

将树脂填充于所述第一超厚铜芯板的无铜区以及所述第二

超厚铜芯板的无铜区，以使所述第一超厚铜芯板的板面及

所述第二超厚铜芯板的板面均平整，以得到第一超厚铜芯

平板和第二超厚铜芯平板

将第一半固化片叠置于所述第一超厚铜芯平板和所述第二超厚铜芯平板之间，得到超厚铜堆叠体

对所述厚铜堆叠体进行压合操作，以得到厚铜多层板

S100

S300

S500

S700

CN114423166A权利要求书1/1页

2

1.一种厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，包括：

对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理；

将树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区，以使所述第一厚铜芯板的板面及所述第二厚铜芯板的板面均平整，以得到第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板；

将第一半固化片叠置于所述第一厚铜芯平板和所述第二厚铜芯平板之间，得到厚铜堆叠体；

对所述厚铜堆叠体进行压合操作，以得到厚铜多层板。

2.根据权利要求1所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，将所述树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区的步骤中，通过丝印的方式将所述树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区。

3.根据权利要求1所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，在将所述树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区的步骤之后，以及在将所述第一半固化片叠置于所述第一厚铜芯平板和所述第二厚铜芯平板之间的步骤之前，所述厚铜多层板压合制作方法还包括步骤：对所述第一厚铜芯平板及所述第二厚铜芯平板进行烘烤处理。

4.根据权利要求1所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，所述第一厚铜芯板上的树脂在相应的无铜区上的投影面积等于相应的无铜区的面积。

5.根据权利要求1所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，所述第二厚铜芯板上的树脂在相应的无铜区上的投影面积等于相应的无铜区的面积。

6.根据权利要求1所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，对所述厚铜堆叠体进行压合操作，得到厚铜多层板的步骤包括：

将第二半固化片叠置于第一压合铜箔片上；

将所述厚铜堆叠体叠置于所述第二半固化片上；

将第三半固化片叠置于所述厚铜堆叠体上；

将所述第二压合铜箔片叠置于所述第三半固化片上，以形成叠合板；

对所述叠合板进行压合操作，以得到厚铜多层板。

7.根据权利要求6所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，在对所述叠合板进行压合操作的步骤中，通过热压对所述叠合板进行压合。

8.根据权利要求6所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，所述第二半固化片的数目为两个。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的厚铜多层板压合