CN114390804A 一种无残桩的过孔制作方法、pcb板及电子设备 （苏州浪潮智能科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114390804A

(43)申请公布日2022.04.22

(21)申请号202210293402.X

(22)申请日2022.03.24

(71)申请人苏州浪潮智能科技有限公司

地址215000江苏省苏州市吴中经济开发

区郭巷街道官浦路1号9幢

(72)发明人杨天琪

(74)专利代理机构北京连和连知识产权代理有限公司11278

代理人宋薇薇李红萧

权利要求书1页说明书9页附图9页

(51)Int.CI.

H05K

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3/42(2006.01)

1/11(2006.01)

(54)发明名称

一种无残桩的过孔制作方法、PCB板及电子设备

(57)摘要

CN114390804A本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种无残桩的过孔制作方法、PCB板及电子设备。无残桩的过孔制作方法包括：获取待开过孔的目标镀铜长度；在待开过孔位置沿PCB板厚度方向开设通孔；对通孔进行封堵以形成盲孔以使盲孔的底部距离PCB板表面距离等于所述目标镀铜长度；对所述盲孔的内壁进行镀铜形成过孔。本发明方案改进了传统的过孔制作工艺，在通孔镀铜之前根据预期过孔镀铜长度对通孔进行堵塞从而形成盲孔，由于可能会形成残桩的部分被遮挡，后续镀铜不会在该位置上附着铜，从而实现完全去除过孔的残桩，解决了过孔残桩对高速线信号链路的信号完整性的影响，相比于传统背钻工艺可以

CN114390804A

获取待开过孔的目标镀铜长度

获取待开过孔的目标镀铜长度

在待开过孔位置沿PCB板厚度方向开设通孔

对通孔进行封堵以形成盲孔以使盲孔的底部距离PCB板表面距离等于目标镀铜长度

对盲孔的内壁进行镀铜形成过孔

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CN114390804A权利要求书1/1页

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1.一种无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待开过孔的目标镀铜长度；

在待开过孔位置沿PCB板厚度方向开设通孔；

对所述通孔进行封堵以形成盲孔以使所述盲孔的底部距离PCB板表面距离等于所述目标镀铜长度；

对所述盲孔的内壁进行镀铜形成过孔。

2.根据权利要求1所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述对所述通孔进行封堵以形成盲孔以使所述盲孔的底部距离PCB板表面距离等于所述目标镀铜长度的步骤包括：

制作与所述通孔形状匹配的插件并将所述插件从PCB板的第一表面插入所述通孔，其中，所述插件留在通孔中的长度等于所述目标镀铜长度，所述第一表面为所述待开过孔与PCB板相交的面；

从与所述第一表面相对的第二表面使用树脂将所述通孔未插入所述插件的区域填满；将所述插件从通孔中移除形成盲孔。

3.根据权利要求1所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述对所述通孔进行封堵以形成盲孔以使所述盲孔的底部距离PCB板表面距离等于所述目标镀铜长度的步骤包括：

制作与所述通孔形状匹配的插件并将所述插件从与PCB板的第一表面相对的第二表面插入所述通孔以形成盲孔，其中，所述插件留在通孔中的长度等于PCB板厚度与所述目标镀铜长度的差值。

4.根据权利要求2或3所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述插件均为弹性材质，且插入通孔后所述插件的侧壁均与通孔侧壁贴合。

5.根据权利要求2所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，在所述对所述盲孔的内壁进行镀铜形成过孔的步骤之前还包括：

对所填充的树脂的上表面和下表面分别进行电镀填平以形成预设厚度的铜层。

6.根据权利要求3所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述插件插入通孔前在所述插件的表面涂覆脱模剂。

7.根据权利要求3所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，在所述对所述盲孔的内壁进行镀铜形成过孔的步骤之后方法还包括：

将所述插件从通孔中移除。

8.根据权利要求1所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述PCB板的内部具有至少一个布线层，所述目标镀铜长度等于PCB板内任意布线层到PCB表面的距离。

9.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括至少一个过孔，且至少一个过孔采用权利要求1-8任意一项所述的无残桩的过孔制作方法形成。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括带有至少一个过孔的PCB板，且至少一个过孔采用权利要求1-8任意一项所述的无残桩的过孔制作方法形成。

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