CN114361314A 一种玻璃基mini led背光基板的制作方法 （东莞市友辉光电科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN114361314A布日2022.04.15

(21)申请号202210019628.0

(22)申请日2022.01.10

(71)申请人东莞市友辉光电科技有限公司

地址523000广东省东莞市万江街道拔蛟

窝创业路1号3栋

(72)发明人余燕青周朝平

(74)专利代理机构东莞市凯粤智华专利商标代理事务所(普通合伙)44698

代理人任文婷

(51)Int.CI.

HO1L33/48(2010.01)

HO1L33/62(2010.01)

权利要求书2页说明书6页附图2页

(54)发明名称

一种玻璃基MINILED背光基板的制作方法

(57)摘要

CN114361314A本发明公开了一种玻璃基MINILED背光基板的制作方法，相较于传统技术工艺流程多、良率低的问题，本发明具有的优点有：1.省略了真空溅射工序，节省了昂贵的设备购置费用；2.省略了铜刻蚀工序；3.利用低粘度负性胶的流动性来增加孔壁内化学铜的附着力；4.相较传统工艺中采用蚀刻，本发明的方法可以制作精细线条，由于不需要刻蚀工艺，图形能够做得很细，进而布线密度得到显著增大；5.显著提升良率与降低成本浪费。由于工序环节得到优化，利于品质管控，相应的投资成本浪费环节也能得到控制。本发明的方法利于品质的一致性，工艺简便、灵活

CN114361314A

T面光铺胶化学镀钢正面阻焊油墨制作焊盘化金

T面光铺胶

化学镀钢

正面阻焊油墨制作焊盘化金

背面阻焊油墨制作

国

CN114361314A权利要求书1/2页

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1.一种玻璃基MINILED背光基板的制作方法，其特征是，包括以下步骤：

a.预备玻璃基材，裁制成所需的外轮廓尺寸；

b.在玻璃基材的板面预定位置进行开钻通孔，通孔的孔径范围值为50μm～150μm;

c.将玻璃基材侵入HF溶液中，消除产生于通孔周沿的玻璃微裂纹；

d.对玻璃基板的板面以及通孔的内孔壁进行粗化处理，使板面和内孔壁均具有粗糙表面；

e.对该玻璃基材的外表面残留的化学物质及残渣进行清除，制得基片半成品；

f.在基片半成品的正面涂布一层深色聚异戊二烯基负性光刻胶，该光刻胶的粘度为3~10CP,用于实现合适的流动性，并该光刻胶能够沿该内孔壁流动、以及使流经该内孔壁的光刻胶能够与覆盖在该玻璃基片的正面和背面的光刻胶相连接，用于保障后续镀铜后的导通性；

g.将基片半成品的背面按照步骤f进行涂布深色聚异戊二烯基负性光刻胶以及固化处理；

h.在光刻胶的表面涂布一层活性剂，用于增加该光刻胶表面对离子钯的吸附，该活性剂的浓度为20%;

i.将添加有1%～5%脂肪族胺类化合物的离子钯溶液涂布于光刻胶表面，形成离子钯溶液层，采用的涂布方式包括浸泡或者狭缝涂布，其中该离子钯溶液层的烤干温度值为70~90℃,恒温时间为3min;

j.将基片半成品的正面以及背面均使用对应的掩模版进行对位，再通过曝光处理使基片半成品的正面以及背面按照先后次序做出想要的图形，其中，该正面以及该背面与对应的掩模版之间的等间距均为20μm～150μm,以及保持曝光环境100级洁净度；

k.进行显影处理，使去除预定部分的光刻胶，使基片半成品的正面以及背面上形成预定图形的光刻胶图案，并且，该内孔壁的光刻胶与该光刻胶图案相连接；

1.采用化学铜工艺在该光刻胶图案的表面沉积一层铜层，制得具有预定图案的导电层，并且，该导电层同步形成于该内孔壁；

m.将该导电层的表面完成电镀铜工序，用于减少线路以及过孔电阻，进而通过清洗和干燥，制得具有预定图案的玻璃基片；

o.将该玻璃基片的通孔、正面以及背面进行覆盖阻焊油墨层，该阻焊油墨层闭塞该通孔，并且避开焊盘的位置，进一步地，对该阻焊油墨层进行预固化、曝光、显影和固化处理；

p.在该焊盘表面形成一层镀金层，制得背光基板成品；

q.将该背光基板成品通过测试工序保障品质的一致性。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃基MINILED背光基板的制作方法，其特征是，该玻璃基材采用白玻璃，厚度尺寸等于或大于0.7mm。

3.根据权利要求2所述的一种玻璃基MINILED背光基板的制作方法，其特征是，上述步骤c中，该钻孔工艺包括机械钻孔