CN113015352A 一种无凹陷的空腔线路板及其制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN113015352A布日2021.06.22

(21)申请号202110204033.8

(22)申请日2021.02.24

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛科技股份有限公司

(72)发明人韩浩关志锋唐有军李超谋

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有

限公司44205代理人尹凡华

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

(57)摘要本发明属于线路板技术领域，公开了一种无

(57)摘要

本发明属于线路板技术领域，公开了一种无凹陷的空腔线路板及其制作方法。所述制作方法，包括以下步骤：(1)将芯板和半固化片分别进行开窗，按照预设顺序将各层芯板与半固化片进行叠板，形成多层板；所述多层板上、下表面均设置有空腔盖板；(2)在空腔盖板表面依次叠放刚性片和缓冲片后，进行层压；所述缓冲片为聚四氟乙烯涂覆玻璃纤维布，所述刚性片选自钢片或铜片中的至少一种；(3)移除缓冲片和刚性片，即形成无凹陷的空腔线路板。采用所述制作方法可防止空腔盖板因受力挤压而向内凹陷，从而满足制作大尺寸空腔线路板的需求。

CN

CN113015352A

将芯板和半固化片分别进行开窗，按照预设顺序进行叠板，形成多层板

依次叠放刚性片和缓冲片后，进行高温层压

移除缓冲片和刚性片，形成无凹陷的空腔线路板

CN113015352A权利要求书1/1页

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1.一种无凹陷的空腔线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将芯板和半固化片分别进行开窗，按照预设顺序将各层芯板与半固化片进行叠板，形成多层板；所述多层板上、下表面均设置有空腔盖板；

(2)在空腔盖板表面依次叠放刚性片和缓冲片后，进行层压；所述缓冲片为聚四氟乙烯涂覆玻璃纤维布，所述刚性片选自钢片或铜片中的至少一种；

(3)移除缓冲片和刚性片，即形成无凹陷的空腔线路板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(1)中进行开窗所采用的方法为冲床冲切或锣板。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(1)进行叠板前，在各内层芯板上分别制作内层图形。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(1)中进行叠板时需将芯板与半固化片的开窗位置进行对齐。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(1)所述半固化片为低流动性半固化片，所含树脂重量百分数为65-75%。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(2)中所述刚性片的厚度为0.8-

3mm。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(2)中所述缓冲片的厚度为1.5-

4mm。

8.一种无凹陷的空腔线路板，其特征在于，含有至少一个空腔，由权利要求1-7中任一项所述的制作方法制得。

CN113015352A说明书1/4页

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一种无凹陷的空腔线路板及其制作方法

技术领域

[0001]本发明属于线路板技术领域，尤其涉及一种无凹陷的空腔线路板及其制作方法。

背景技术

[0002]空腔线路板，是在制作PCB板时在基板内部制作密闭空腔所形成的线路板。通过在空腔上下两侧有选择性的钻孔，可实现的导通；或者在空腔线路板两侧贴装芯片，可以实现更好的电气性能。

[0003]由于含有空腔结构的线路板在压合制作时需要抽真空，而空腔位置的盖板因刚性不足，受抽真空压力的作用，盖板朝腔体内会有一定的凹陷。目前解决空腔凹陷的主要方式是在压合时增加覆型，压合时使用铝片或PE膜组合作为覆型材料给盖板提供支撑，避免压合时空腔产生凹陷。当空腔尺寸10mm*10mm时，盖板本身的刚性加上铝片和PE膜组合起来提供的整体刚性，能够抵消抽真空时作用在盖板表面向下的压力，避免盖板凹陷。

[0004]但随着空腔线路板的应用范围由4G平台向5G平台开始转变，空腔腔体的设计尺寸已从4G时代的最大10mm*10mm发展到目前