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《光通信设备制造实践指南(2025版)》

光通信设备制造是融合光学、电子、材料、精密制造等多学科的复杂工程，其核心在于通过全流程精细化控制实现高性能、高可靠性、高一致性的产品输出。2025年，随着800G/1.6T光模块规模化商用、硅光集成技术成熟以及绿色制造理念深化，制造实践需在设计验证、材料选型、工艺控制、测试优化及量产管理等环节形成更系统的方法论。

一、设计验证：从仿真到工程化的关键衔接

设计阶段需贯穿“可制造性（DFM）”与“可测试性（DFT）”理念，避免“设计-制造”脱节。光学仿真工具（如Lumerical、OptiSystem）需覆盖从芯片到模块的全链路验证：在芯片级，需模拟