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- 2026-02-09 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN112038737A
(43)申请公布日2020.12.04
(21)申请号202010870378.2
(22)申请日2020.08.26
(71)申请人江苏灿勤科技股份有限公司
地址215600江苏省苏州市张家港保税区
金港路19号
(72)发明人朱琦张颖
(74)专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司32103
代理人宋攀
(51)Int.CI.
HO1PHO1P
HO1P
1/20(2006.01)
7/00(2006.01)
11/00(2006.01)
权利要求书1页说明书5页附图4页
(54)发明名称
滤波器及其制作方法
(57)摘要
CN112038737A本发明提供的滤波器,包括第一和第二谐振器、粘接层、导电层,通过使第一和第二谐振器相贴合,使粘接层位于这两者的贴合面之间并将其粘接,在第一谐振器的贴合面上开设第一耦合槽,在第二谐振器的贴合面上开设槽口与第一耦合槽相对齐的第二耦合槽,使导电层覆盖在第一和第二谐振器除贴合面之外的表面和粘接层四周的侧壁表面,能够通过第一和第二耦合槽的共同作用实现滤波器的电容耦合;上述耦合槽的槽深浅,开口大,烧结后的形状和尺寸精准,滤波器的电气性能稳定,即使产生了轻微变形,也能够通过打磨的方式进行修正,降低了报废率,生产
CN112038737A
CN112038737A权利要求书1/1页
2
1.滤波器,包括第一谐振器、第二谐振器和导电层,所述第一谐振器与所述第二谐振器相贴合,所述第一谐振器的贴合面为第一贴合面,所述第二谐振器的贴合面为第二贴合面,所述第一贴合面上开设有第一耦合槽,所述第二贴合面上开设有第二耦合槽,所述第一耦合槽的槽口与所述第二耦合槽的槽口相对齐;其特征在于:
所述滤波器还包括粘接层,所述粘接层位于所述第一贴合面和所述第二贴合面之间,所述粘接层用于将所述第一谐振器和所述第二谐振器相粘接;
所述导电层覆盖在所述第一谐振器除所述第一贴合面之外的表面、所述第二谐振器除所述第二贴合面之外的表面和所述粘接层的四周的侧壁表面;
所述第一耦合槽和所述第二耦合槽共同作用实现所述第一谐振器和所述第二谐振器的电容耦合。
2.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述粘接层还覆盖在所述第一耦合槽的内壁上并位于所述导电层与所述第一耦合槽的内壁之间,所述粘接层还覆盖在所述第二耦合槽的内壁上并位于所述导电层与所述第二耦合槽的内壁之间。
3.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述粘接层由复合粘接剂烧结而成,所述复合粘接剂包括氧化硅粉体、氧化钡粉体和粘接剂。
4.根据权利要求3所述的滤波器,其特征在于,所述复合粘接剂的烧结温度为800-950
℃。
5.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述导电层的材质为银,所述导电层的厚度为8-12μm。
6.制作权利要求3所述的滤波器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
a.将陶瓷粉体干压成所述第一谐振器的生胚和所述第二谐振器的生胚;
b.将所述第一谐振器的生胚和所述第二谐振器的生胚烧结成所述第一谐振器和所述第二谐振器;
c.将所述第一谐振器的所述第一贴合面和所述第二谐振器的所述第二贴合面清理干净,在所述第一贴合面和/或所述第二贴合面上涂覆所述复合粘接剂;
d.将所述第一谐振器和所述第二谐振器相贴合,通过所述复合粘接剂将所述第一谐振器和所述第二谐振器相粘接;
e.对粘接后的所述第一谐振器和所述第二谐振器进行烧结,将所述复合粘接剂烧结成所述粘接层,得到所述滤波器的半成品;
f.在所述半成品的表面镀金属层,制成所述滤波器。
7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,步骤c中的所述复合粘接剂还涂覆在所述第一耦合槽的内壁表面及所述第二耦合槽的内壁表面。
8.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,步骤c中的所述复合粘接剂由粘接剂混合在氧化硅粉体、氧化钡粉体中制得。
9.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,步骤e中的烧结温度小于等于步骤b中的烧结温度。
10.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述金属层的材质为银,所述金属层的厚度为8-12μm。
CN112038737A说明书
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