CN112105155B 一种片式fpc及其制作方法 （瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN112105155B公告日2022.01.11

(21)申请号202010844168.6

(22)申请日2020.08.20

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112105155A

(43)申请公布日2020.12.18

(73)专利权人瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司

地址213167江苏省常州市武进区常武路

801号(常州科教城远宇科技大厦)

专利权人瑞声精密制造科技(常州)有限公

司

(72)发明人陈康陈勇利韩佳明

(51)Int.CI.

H05K3/00(2006.01)

H05K3/28(2006.01)

(56)对比文件

CN109379846A,2019.02.22

CN111163590A,2020.05.15

CN108391376A,2018.08.10

KR20060102281A,2006.09.27JPA,1997.08.05

审查员王欣

(74)专利代理机构深圳国新南方知识产权代理

有限公司44374代理人李小东

权利要求书1页说明书4页附图6页

(54)发明名称

一种片式FPC及其制作方法

CNCN112105155B

(57)摘要

本发明涉及电路板制造技术领域，本发明提供了一种片式FPC及其制作方法。本发明的片式FPC的制作方法包括：对铜箔进行开料，以形成所需尺寸大小的铜箔基材，铜箔基材包括线路区和与线路区连接的废料区；对覆盖膜进行开料，以使覆盖膜的尺寸与所述线路区的尺寸相同；在线路区上蚀刻线路并贴合覆盖膜，所述废料区暴露在所述覆盖膜外；将覆盖膜、线路区进行压合并裁边，获得片式FPC。通过上述方式，本发明可以减少物料的用量，一方面节约生产成本，避免资源浪费，另一方面减轻了片式FPC的重量。

对铜箔进行开料，以形成所需尺寸大小的铜箔基材，

铜箔基材包括线路区和与线路区连接的废料区

对覆盖膜进行开料，以使覆盖膜的尺寸与线路区的尺

寸相同

在线路区上蚀刻线路并贴合覆盖膜，废料区暴露在覆盖膜外

—S104

将覆盖膜、线路区进行压合并裁边，获得片式FPC

—S103

—S102

S101

CN112105155B权利要求书1/1页

2

1.一种片式FPC的制作方法，其特征在于，包括：对铜箔进行开料，以形成所需尺寸大小的铜箔基材，所述铜箔基材包括线路区和与所述线路区连接的废料区；所述线路区包括基材面和与所述基材面相对的线路面；对覆盖膜进行开料，以使所述覆盖膜的尺寸与所述线路区的尺寸相同；对承载膜进行开料，以使所述承载膜的尺寸与所述线路区的尺寸相同；在所述基材面上贴合承载膜，所述废料区暴露在所述承载膜外；在所述线路区的所述线路面上蚀刻线路并贴合所述覆盖膜，所述废料区暴露在所述覆盖膜外；将所述覆盖膜、所述线路区进行压合并裁边，获得片式FPC。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在将所述覆盖膜、所述线路区进行压合并裁边，获得片式FPC的步骤中，还包括：裁边之后将所述承载膜从所述基材面上揭除。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述废料区包括位于所述线路区上方的上废料区以及位于所述线路区下方的下废料区，所述覆盖膜和/或所述承载膜的宽度等于所述铜箔基材的宽度，所述覆盖膜和/或所述承载膜的长度等于所述铜箔基材的长度减去所述上废料区的长度以及所述下废料区的长度。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述上废料区以及所述下废料区的宽度与所述铜箔基材的宽度相等，所述上废料区和所述下废料区的长度均为7~10mm。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜为聚酰亚胺、PET、PEN、LCP、PEEK以及PTFE中的一种。

6.一种片式FPC,其特征在于，包括：铜箔基材，所述铜箔基材包括线路区和与所述线路区连接的废料区；所述线路区包括基材面和与所述基材面相对的线路面；覆盖膜，所述覆盖膜的尺寸与所述线路区的尺寸相同；承载膜，所述承载膜的尺寸与所述线路区的尺寸相同；所述基材面上贴合所述承载膜，所述废料区暴露在所述承载膜外；所述线路面上蚀刻线路并贴合所述覆盖膜，所述废料区暴露在所述覆盖膜外。

CN112