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- 2026-02-07 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN112086274A
(43)申请公布日2020.12.15
(21)申请号202010731130.8H01F41/04(2006.01)
(22)申请日2020.07.27
(71)申请人电子科技大学
地址610000四川省成都市高新区(西区)
西源大道2006号
申请人厦门云天半导体科技有限公司
(72)发明人薛恺钟智勇郑宗森叶根祥林志滨王康
(74)专利代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司35204
代理人连耀忠林燕玲
(51)Int.CI.
HO1F27/24(2006.01)
HO1F27/28(2006.01)
HO1F41/02(2006.01)
权利要求书1页说明书5页附图4页
(54)发明名称
一种带磁芯的微型变压器的制作方法和变
压器
(57)摘要
CN112086274A一种带磁芯的微型变压器的制作方法和变压器,包括如下步骤:1)在磁性衬底上制作多个微槽结构;2)在隐性框架衬底上制作若干通孔组,并往通孔组内填充金属材料构成嵌入式互联结构;3)对隐性框架衬底进行切割构成若干具有至少一嵌入式互联结构的隐性框架,将隐性框架嵌入对应的微槽结构内并固定;4)在磁性衬底的正面和背面分别制作至少两组平面互联结构,每组平面互联结构与相邻两隐性框架的嵌入式互联结构电性连接,从而构成至少一初级绕组和至少一次级绕组;5)在至少一初级绕组上制作输入端口,在至少一次级绕组上制作输出端口。本发明利用磁性材料组成闭合回路实现更高的转化效率,制作的小型化的高性能变压器,可以为小
CN112086274A
CN112086274A权利要求书1/1页
2
1.一种带磁芯的微型变压器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)在磁性衬底上制作多个微槽结构;
2)在隐性框架衬底上制作若干通孔组,并往通孔组内填充金属材料构成嵌入式互联结构;
3)对隐性框架衬底进行切割构成若干具有至少一嵌入式互联结构的隐性框架,将隐性框架嵌入对应的微槽结构内并固定;
4)在磁性衬底的正面和背面分别制作至少两组平面互联结构,每组平面互联结构与相邻两隐性框架的嵌入式互联结构电性连接,从而构成至少一初级绕组和至少一次级绕组;
5)在初级绕组上制作至少一组输入端口,在次级绕组上制作至少一输出端口。
2.如权利要求1所述的一种带磁芯的微型变压器的制作方法,其特征在于,采用激光刻蚀、等离子体轰击、喷砂或超声波刻蚀制作所述微槽结构。
3.如权利要求1所述的一种带磁芯的微型变压器的制作方法,其特征在于,所述微槽结构为盲孔或通孔,微槽结构的边长为0.05-1.5mm。
4.如权利要求1所述的一种带磁芯的微型变压器的制作方法,其特征在于,所述隐性框架衬底为硅、玻璃、陶瓷或有机基板,其厚度为0.05-1.5mm。
5.如权利要求1所述的一种带磁芯的微型变压器的制作方法,其特征在于,步骤2)中,采用涂胶、光刻、曝光、显影、刻蚀和去胶的方式,或直接用激光或机械钻孔制作所述通孔
组。
6.如权利要求1所述的一种带磁芯的微型变压器的制作方法,其特征在于,步骤2)中,往通孔组内填充金属材料,具体包括:先在隐性框架衬底的正面和背面制作金属薄膜做种子层,然后利用电镀工艺填充通孔。
7.如权利要求1所述的一种带磁芯的微型变压器的制作方法,其特征在于,所述隐性框架的长度和宽度分别小于微槽结构的长度和宽度;所述隐性框架的长度和宽度与微槽结构的长度和宽度的差值在1um-50um之间。
8.如权利要求1所述的一种带磁芯的微型变压器的制作方法,其特征在于,采用胶类物质将所述隐性框架固定于所述微槽结构内;所述隐性框架的高度和微槽结构的高度的差值在-50um至+50um之间。
9.一种带磁芯的微型变压器,其特征在于:包括磁性衬底、若干隐性框架和若干组平面互联结构;该磁性衬底开设有多个微槽结构,微槽结构之外构成磁芯;每个隐性框架内具有至少一嵌入式互联结构,隐性框架嵌于对应的微槽结构内;每组平面互联结构与相邻两隐性框架的嵌入式互联结构相连,从而构成至少一初级绕组和至少一次级绕组;初级绕组还设有至少一组输入端口,次级绕组设有至少一组输出端口。
10.如权利要求9所述的一种带磁芯
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