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陶瓷覆铜板板的覆铜工艺和陶瓷电路板厚膜工艺有何区别

陶瓷电路板一般是用陶瓷基板经过加工，比如钻孔、蚀刻电路、烧结和表面处理

后被应用到实际的产品当中。陶瓷电路板的工艺有很多种，比如厚膜工艺、薄膜工艺等。

那么陶瓷覆铜板覆铜工艺和厚膜工艺区别是什么？

一，陶瓷覆铜板工艺

什么是陶瓷覆铜板

陶瓷覆铜板一般又叫覆铜陶瓷基板。使用DBC（DirectBondCopper）技术将铜箔直

接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。一般是陶瓷基板经过金属化简单加工，一

般不需要做线路。

陶瓷覆铜板的作优越性和作用

覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高，覆

铜面可以刻蚀出各种图形的特点，并且它是一种无污染、无公害的绿色产品，使用温度

相当广泛，可以从-55℃～850℃，热膨胀系数接近于硅，其应用领域十分广泛：可用

于半导体致冷器、电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路、功率混合电路、

智能功率组件，高频开关电源、固态继电器，汽车电子、航天航空及军用电子组件，太

阳能电池板组件，电讯专用交换机、接收系统，激光等多项工业电子领域。

DBC技术的优越性：实现金属和陶瓷键合的方法有多种，在工业上广泛应用的有

效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成，

再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的导电性能比金属铜差。钼锰法虽使金属层具

有相对高的电导，但金属层的厚度往往很薄，小于25μm，这就限制了大功率模块组件

的耐浪涌能力。因此必须有一种金属陶瓷键合的新方法来提高金属层的导电性能和承受

大电流的能力，减小金属层与陶瓷间的接触热阻，且工艺不复杂。铜与陶瓷直接键合技

术解决了以上问题，并为电力电子器件的发展开创了新趋势。

陶瓷电路板的厚膜工艺

陶瓷电路板的厚膜工艺是在陶瓷基板等材料上面做的加工工艺，厚膜工艺就是把专

用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，在其外部采用统一的

封装形式，做成一个模块化的单元。这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻

值精度，减少了外部温度、湿度对其的影响，所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的

外部环境适应性能

高温超导材料厚膜工艺，是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料，

用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上，经严格热处理程序进

行烧结，制成超导厚膜，厚度可在15－80μm范围。该膜层超导转变温度在90K以上，

零电阻温度在80K以上。

三，覆铜工艺与厚膜工艺比较

项目覆铜工艺厚膜工艺

导电线路纯铜导线具有性能优良，不易氧化，不银钯合金，具有易氧化，易迁移，稳

金属成份会随着时间变化产生化学变化等优势。定性较差等劣势。

金属与陶PCB行业结合力能达到18-30兆帕，

结合力差，会随着应用时间的推移而

瓷的结合陶瓷电路板结合强度是45兆帕，结合

不断老化，结合力越来越差。

力力强，不会脱落，物理性能稳定。

线路的精使用蚀刻方式，线路边缘整齐无毛刺，使用印刷方式，产品较为粗糙，印刷

度、表面平非常精细，精度较高。斯利通陶瓷电路线路边缘易产生毛刺和缺口，覆铜厚

整度和稳板覆铜厚度在1μm～1mm间定制，度在20μm以下，最小线宽和线径达

定性线宽、线径可以做到20μm。0.15mm。

线路位置丝网印刷，会随着丝网张力和印刷次

使用曝光显影方法，位置精确度很高。

准确度数增加而使精准度发生偏差。

线路表面表面处理工艺包括镀镍，镀金，镀银，

银钯合金。

处理OSP等。

覆铜板覆铜工艺和厚膜工艺还是有各自的优势和劣势的，选