华硕公司内部的PCB设计规范.docxVIP

華碩電腦□指示□報告□連絡

收文單位：左列各單位

發文字號：MT-8-2-0037

發文單位：製造處技術中心

發文日期：88.7.12

事由：PCBLayoutRule

-------料號------------------品名規格------------------供應商--------

ALLMotherBoards,ALLCARDS,ALLCD-ROMBOARDS,ALLDVDBORADS,ALLSERVERS(forRD1,RD2,RD4,RD5,RD6)

問題描述(PROBLEMDESCRIPTION)

為確保產品之製造性,RD在設計階段必須遵循Layout相關規範,以利製造單位能順利生產,確保產品良率,落低因設計而重工之浪費.

“PCBLayoutRule〞Rev1.60(發文字號：MT-8-2-0029)發文後,尚有訂定缺乏之處,經補充修正成“PCBLayoutRule〞Rev1.70.

PCBLayoutRuleRev1.70,規範內容如附件所示,其中分為:

〞PCBLAYOUT全然規範〞:為RDLayout時必須遵守的事項,否則SMT,DIP,裁板時無法生產.

“錫偷LAYOUTRULE建議規範〞:加適合的錫偷可落低短路及錫球.

“PCBLAYOUT建議規範〞:為製造單位為提高量產良率,建議RD在design階段即参加PCBLayout.

〞零件選用建議規範〞:Connector零件在未來應用逐漸廣泛,又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造盼看RD及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求,提高自動置件的比例.

“零件包裝建議規範〞:,零件taping包裝時,taping的公差尺寸規範,以落低拋料率.

?負責人：林士棠.完成日期：

傳閱單位

TO

CC

簽名

製造處

技術中心

?

工程中心

?

專案室

?

資材中心

?

採購課

?

物管課

?

機構部

?

台北廠

SMT

?

DIP

?

IQC

?

龜山廠

SMT

?

DIP

?

IQC

?

蘆竹廠

SMT

?

DIP

?

南崁廠

DIP

?

研發處

研一部

?

研二部

?

研二部(LAYOUT)

?

研四部

?

研五部

?

研六部

?

品保中心

?

主辦

主辦

經副理

發文單位

內部傳閱收文單位

中国最大的资料库下载

PCBLAYOUT全然規範

項次

項目

備註

DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1

DIP過板方向

I/O

輸送帶

長邊

SMT過板方向

短

邊

一般PCB過板方向定義：

PCB在SMT生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow),PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊.

PCB在DIP生產方向為I/OPort朝前過波焊爐(WaveSolder),PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.

DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶

DIP過板方向

金手指

金手指

SMT過板方向

輸送帶

金手指過板方向定義：

SMT:金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直.

DIP:金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致.

L2L2L2L2L12

L2

L2

L2

L2

L1

SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需≧150mil.

SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100mil.

PAD3

PAD

PCBI/Oport板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊,不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區).

PCBLAYOUT全然規範

項次

項目

備註

4

光學點Layout位置參照附件一.

5

所有零件文字框內緣須距〞零件最大本體的最外緣或PAD最外緣〞≧10mil;亦即雙邊≧20mil.

零件公差:

L+a/-b?Lmax=L+a,Lmin=L-b

W+c/-d?Wmax=W+c,Wmin=W-d

?文字框Layout:長≧Lmax+20,寬≧Wmax+20

文字框PCBPAD零件腳/MetalDown

文字框

PCBPAD

零件腳/MetalDown

假设〞零件最大本體的最外緣與PAD最外緣〞外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.

6

所有零件皆須有文字框,其文字框外緣不可互相接觸、重疊.

OKNG

文字框線寬≧6mil.

7

SMD零件極性標示:

QFP:以第一pin缺角表示.(圖a)

SOIC:以三角框表示.(圖b)

鉭質電容:以粗線標示在文字框的極性端.(圖c)

(a)(b)(c)

零件標示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊.

用來標示極性的文字框線寬≧12mil.

PCBLAYOUT全然規範

項次

項目

備註

L文字框郵票孔文字框LV-Cut8

L

文字框

郵票孔

文字框

L

V-Cut

V-Cut或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧80mil.

文字框文字框L郵票孔LV-Cut9