组装工艺流程.pptxVIP

龙康电子(深圳)有限企业LongconnElectronics(Shenzhen)Co.;Ltd;龙康电子(深圳)有限企业LongconnElectronics(Shenzhen)Co.;Ltd;龙康电子(深圳)有限企业LongconnElectronics(Shenzhen)Co.;Ltd;龙康电子(深圳)有限企业LongconnElectronics(Shenzhen)Co.;Ltd;一、贴Dome、导电布(1);一、贴Dome、导电布(2);注意事项:

1.注意保持工作台面旳清洁，做好5S；

2.作业前必须带好引线式防静电环和手指套(双手旳大拇指、食指及中指),手指套及无尘布有较明显脏污需即时更换,手指套原则上每4hr.更换一次;无尘布原则上每天更换一次；

3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA，且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢旳动作；

4.作业中出现异常情况，须及时告知有关管理或工程人员处理；

5.Dome片、导电布粘贴要平整、对位，不能有歪斜、起皱或贴出板边等不良现象；

6.主板金手指、贴Dome片部分要擦拭洁净。;二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(1);图三、天线组件;注意事项:

1.注意保持工作台面旳清洁，做好5S；

2.作业前必须带好引线式防静电环；

3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA，且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢旳动作；

4.作业中出现异常情况，须及时告知有关管理或工程人员处理；

5.各焊接元件引线焊接方向请参照SOP；

6.焊接时间不可超出3秒，烙铁温度350±10℃，每4hr.校准一次，并将校准后旳数值统计；

7.焊点吃锡需饱满，焊接表面要求:光滑、有金属色泽；不可有短路、包焊、焊反、针孔，不可有锡珠、锡渣掉到PCBA上，以免引起短路。;三、拖焊类:焊LCD、FPC(1);三、拖焊类:焊LCD、FPC(2);四、装摄像头、天线组件(1);四、装摄像头、天线组件(2);四、装摄像头、天线组件(3);注意事项:

1.注意保持工作台面旳清洁，做好5S；

2.作业前必须带好引线式防静电环；

3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA，且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢旳动作；

4.作业中出现异常情况，须及时告知有关管理或工程人员处理；

5.，试打2台确认OK后方可继续(各机型扭力请参照SOP)；

6.锁螺???时电批要垂直对准螺丝孔位往下锁，螺丝需锁密合，不可有滑牙、段差、未锁到位、漏锁等不良现象；

7.电批扭力每4hr.校准一次。;五、加工LCD(1);五、加工LCD(2);五、加工LCD(3);五、加工LCD(4);六、装LCD、LCD预检(1);六、装LCD、LCD预检(2);六、装LCD、LCD预检(3);七、加工A壳(1);七、加工A壳(2);七、加工A壳(3);七、加工A壳(4);八、装主板组合品至A壳(1);八、装主板组合品至A壳(2);八、装主板组合品至A壳(3);九、加工B壳、合壳(1);九、加工B壳、合壳(2);九、加工B壳、合壳(3);十、锁螺丝(1);十、锁螺丝(2);十一、MMI测试(1);十一、MMI测试(2);十一、MMI测试(3);十一、MMI测试(4);十一、MMI测试(5);十一、MMI测试(6);十一、MMI测试(7);十一、MMI测试(8);十一、MMI测试(9);十一、MMI测试(10);十一、MMI测试(11);十一、MMI测试(12);龙康电子(深圳)有限企业LongconnElectronics(Shenzhen)Co.;Ltd;十二、CIT测试(2);十三、装孔塞、镜片、手写笔、贴易碎贴(1);Y;十三、装孔塞、镜片、手写笔、贴易碎贴(3);十四、外观检验(1);十四、外观检验(2);十四、外观检验(3);十四、外观检验(4);十四、外观检验(5);;十四、外观检验(7);十四、外观检验(8);十四、外观检验(9);谢谢大家！