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底部充胶〔Underfill〕工艺标准

目的

分散芯片〔BGA〕与基板〔PCB〕来自温度变化和物理冲击所产生的应力以及使CTE更为匹配，增加产品抗震抗冲击能力，防止造成芯片与基板之间焊点断裂导致功能失效。

适用范围

所有龙旗客户要求点胶的产品工程。

职责

3.1、评估外协厂底部充胶的设备及工艺。

3.2、检验外协厂底部充胶是否满足质量要求。

3.3、指导外协厂制定底部充胶作业指导书。

定义

运用底部密封胶对元件底部进行灌充，胶水通过毛细作用的原理迅速渗透到元件底部锡球间隙，再进行烘烤使胶水固化。见以如下面图

5、内容

5.1、胶水规格及储存条件

〔推举使用胶水型号为：乐泰3513〕

产品

应用

工作寿命@25

推举固化条件

固化后颜色

粘度@25

Tg

CTE(1)

储躲温度

〔冰箱〕

[CPS]

[℃]

[ppm/℃]

3513

低温固化

7天

5~10分钟@125℃(±

透明

4000

69

63

5

5.2、胶水固化温度曲曲折折曲曲折折折折线参数〔推举使用〕

5.3、Underfill充胶孔设计要求

、BGA点胶边与屏蔽支架间距D≥，见图1。

、基带屏蔽盖采纳单件设计后，需设计点胶和目检口，充胶口宽度为，长度与芯片单边相等；目检口长度*宽度为*，见图2。

、BGA充胶边缘相邻器件尽可能摆放0402器件；充胶边缘(d1)范围内没有电子结构件和定位孔，见图3。

、要是因屏蔽盖尺寸限制及结构的特殊要求，可采纳从屏蔽盖侧面开充胶孔，见图4。

、测试点及金PAD需远离点胶位置(3mm)﹐否那么易被密封胶覆盖碍事测试,见图5。

5.4、Underfill填充方式

依据元件底部锡球的分布情况，元件与PCB之间的间隙及元件的尺寸，可采纳I型和L型充胶方式。建议元件本风光积≤10*10mm采纳I型充胶方式，本风光积＞10*10mm采纳L型充胶方式。

I型拖胶方式L型拖胶方式