《GBT+45469-2025 微束分析 透射电子显微术 聚合物复合材料超薄切片制备方法》巩固测试试卷及参考答案.pdfVIP

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  • 2026-02-10 发布于浙江
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《GBT+45469-2025 微束分析 透射电子显微术 聚合物复合材料超薄切片制备方法》巩固测试试卷及参考答案.pdf

《GBT+45469-2025微束分析透射电子显微术聚合

物复合材料超薄切片制备方法》巩固测试试卷及参

考答案

一、单选题(共15题,每题2分,总计30分)

1.根据GB/T45469-2025标准,本文件适用于以下哪种超薄切片制备条件?

A.仅常温条件

B.仅冷冻条件

C.常温或冷冻条件

D.高温条件

2.标准第3章节所定义的“超薄切片”,其厚度范围是多少?

A.5nm~30nm

B.30nm~60nm

C.60nm~150nm

D.150nm~300nm

3.以下哪种纳米材料定义直接引用了GB/T30544.4—2019标准?

A.聚合物

B.聚合物复合材料

C.纳米复合材料

D.聚合物基纳米复合材料

4.对于聚合物基纳米复合材料的薄膜或粉末样品,为防止切片时变形,应先进行

何种处理?

A.直接固定在样品夹上

B.用黏接剂黏接在样品柱上

C.采用树脂包埋

D.无需处理直接切片

5.根据4.4.2.1,哪种聚合物材料更适合用四氧化锇($\text{OsO}_4$)进行固

定硬化和染色?

A.聚碳酸酯、聚氨酯

B.聚乙烯、聚丙烯

C.丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)

D.尼龙类聚合物

6.样品块通常修成金字塔形,其端面区域大小约为多少?

A.1mm×1mm

B.0.5mm×0.5mm

C.2mm×2mm

D.根据样品硬度任意设定

7.采用湿刀法切片时,通过观察漂浮切片的干涉色来判断厚度。以下哪个颜色对

应的厚度被认为是合适的切片?

A.紫色(约为40nm)

B.金黄色(约为150nm)

C.蓝色(约为70nm)

D.暗灰色(约为60nm以下)

8.对于切片非常困难的聚合物复合材料样品,可将样品端面修得更小,例如减小

到:

A.1.0mm×1.0mm

B.0.8mm×0.8mm

C.0.5mm×0.5mm

D.0.1mm×0.1mm或更小

9.在对聚合物复合材料进行常温超薄切片前选择切片刀时,刀角常用的范围是:

A.15°~25°

B.30°~45°

C.45°~60°

D.60°~75°

10.根据附录B提供的玻璃化转变温度($T_g$)数据,哪种聚合物的$T_g$低

于室温,更适合采用冷冻超薄切片?

A.聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA):105°C

B.聚碳酸酯(PC):149°C

C.玻璃化转变温度低于室温。

D.聚丙烯(PP):-10°C

11.切片温度通常设置为聚合物最低玻璃化转变温度($T_g$)以下的多少摄氏

度?

A.10°C~20°C

B.20°C~40°C

C.50°C~60°C

D.80°C~100°C

12.标准中推荐的Epon812环氧树脂包埋加速剂是什么?

A.十二烷基琥珀酸酐(DDSA)

B.甲基纳迪克酸酐(MNA)

C.2,4,6-三甲氨基甲基苯酚(DMP-30)

D.Epon812树脂本身

13.为解决软质聚合物或韧性聚合物在常温下切片的困难,应采用以下哪种切片

方式?

A.湿刀法常温切片

B.干刀法常温切片

C.冷冻超薄切片(干刀法)

D.超声波震荡刀常温切片

14.在进行冷冻超薄切片过程中,为防止切片静电,应采取以下哪种措施?

A.降低样品温度

B.提高切片速度

C.打开切片机附带的抗静电装置

D.关闭冷冻室照明灯

15.在透射电镜检查超薄切片试样时,为减少电子束对聚合物材料的辐射损伤及

镜筒污染,建议:

A.使用更高的加速电压

B.无需任何特殊措施

C.使用冷阱防污染装置

D.延长曝光时间

二、多选题(共10题,每题3分,总计30分)

1.以下哪些是该标准涉及的术语定义?

A.聚合物

B.聚合物复合材料

C.纳米复合材料

D.冷冻超薄切片

E.原子力显微镜

2.根据样品准备章节(第4章),可用于块状聚合物复合材料样品制备的步骤包

括:

A.切割与打磨

B.使用黏接剂固定在样品夹上

C.对于较小或较薄样品,借助支撑物固定

D.必须使用树脂包埋

E.直接安装在样品台上进行切片

3.标准中的固定硬化和染色可用于以下哪些目的?

A.

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