磁控溅射法构筑Al基二元非晶薄膜及其防护性能的多维度探究.docx

磁控溅射法构筑Al基二元非晶薄膜及其防护性能的多维度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，材料科学领域不断涌现出新型材料以满足各个行业日益增长的需求。磁控溅射技术作为一种重要的薄膜制备方法，在材料表面改性与功能薄膜制备中发挥着关键作用。该技术利用磁场约束电子，增强等离子体密度，从而高效地将靶材原子溅射出来并沉积在基底表面形成薄膜。相较于其他薄膜制备方法，磁控溅射具有诸多显著优势。其一，溅射出来的粒子能量较高，约为几十电子伏特，使得膜/基结合力更强，所制备的薄膜更加致密；其二，能够实现大面积靶材的溅射沉积，且沉积面积大且均匀，适合工业化大规模生产；其三，可用于高熔