CN110846151A 一种水性锡膏清洗剂、该清洗剂制作工艺及清洗方法 （深圳市伯斯特科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110846151A

(43)申请公布日2020.02.28

(21)申请号201911156901.9

(22)申请日2019.11.22

(71)申请人深圳市伯斯特科技有限公司

地址518102广东省深圳市宝安区福永街

道福园一路东新兴工业园四区C1幢第三层东

(72)发明人关美英关雯关剑英

(51)Int.CI.

C11D3/28(2006.01)

C11D3/44(2006.01)

B08B3/08(2006.01)

C11D3/60(2006.01)

权利要求书2页说明书5页

(54)发明名称

一种水性锡膏清洗剂、该清洗剂制作工艺及清洗方法

(57)摘要

CN110846151A本发明所涉及一种水性锡膏清洗剂，包括有表面活性剂，有机清洁剂，有机溶剂，缓冲剂。在清除电路板表面或电路板表面与芯片框架之间的锡膏残留物时，将含芯片的框架在高温焊接后或电路板浸泡在此水性锡膏清洗剂中，锡膏清洗剂中表面活性剂成分和有机溶剂能够将残留物中的锡膏及金属氧化物等物质溶解、分解成微小颗粒或产生化学反应，使锡膏以及微小颗粒或粉末物质溶解于有机清洁剂溶液中，达到芯片框架表面或电路板表面清洁能力。与此同时，将在水性锡膏清洗剂扩散范围内形成一层有机保护膜，该保护膜能够保护电路板表面或芯片框架表面的金属线路的稳定，阻止了所述金属线路被氧化物的现象发生。本发明水性锡膏清洗剂制作工艺

CN110846151A

CN110846151A权利要求书1/2页

2

1.一种水性锡膏清洗剂，使用在集成电路封装领域，其包括表面活性剂，有机溶剂，缓蚀剂，偶联剂，有机清洁剂；其特征在于：

所述表面活性剂包含有脂肪酸聚氧乙烯甘油醚，脂肪酸聚氧乙烯醚，椰子油脂肪酸二乙醇酰胺，吐温-80,司潘-80,油醇聚氧乙烯醚，氢化蓖麻油活性剂，苯基缩水甘油醚；所述脂肪酸聚氧乙烯甘油醚为0.15千克，所述脂肪酸聚氧乙烯醚为0.15千克，所述椰子油脂肪酸二乙醇酰胺为0.15千克，所述吐温-80为0.15千克，所述司潘-80为0.15千克，所述油醇聚氧乙烯醚为0.15千克；

有机溶剂包含有吡咯烷酮，丁内酯，四氢康醇，丙三醇，乙二醇甲醚，聚乙二醇200,聚乙二醇600,聚乙二醇8000,聚乙二醇2W,乙二醇，乙醇，聚氧丙烯氧化乙烯甘油醚，丙二醇苯醚，乙二醇甲醚，二乙二醇单己醚，乙酸丁酯，乙醇胺，丙二醇，己二酸二辛酯苯甲醇；所述吡咯烷酮为0.10千克，所述丁内酯为0.10千克，所述四氢康醇为0.10千克，所述丙三醇为0.10千克，所述乙二醇甲醚为0.10千克；所述聚乙二醇200为1千克，所述聚乙二醇600为1千克，所述聚乙二醇8000为1千克，所述聚乙二醇2W为1千克，所述乙二醇为1千克，所述乙醇为1千克，所述聚氧丙烯氧化乙烯甘油醚为0.005千克；

缓蚀剂包含有苯并三氮唑，甲基苯并三氮唑；所述苯并三氮唑为0.05千克；

偶联剂包含有KH550,KH560;所述KH550为0.05千克，所述KH560为0.05千克。

2.一种如权利要求1所述水性锡膏清洗剂而所采用制作工艺，其工艺流程为：首先，将0.15千克的聚氧乙烯甘油醚，0.15千克的脂肪酸聚氧乙烯醚，0.15千克的椰子油脂肪酸二乙醇酰胺，0.15千克的吐温-80,0.15千克的司潘-80,0.15千克的油醇聚氧乙烯醚，和1.0L体积的去离子的水溶液加入反应釜中，启动搅拌器，充分搅拌，使充分发生化学反应，反应时间为20分钟，形成所述的中间体A混合液；

接着，将1.0L体积的去离子的水溶液加入反应釜中，缓慢加入0.15千克的吐温-80,使用搅拌器充分搅拌20分钟，然后，缓慢加入0.15千克的氢化蓖麻油活性剂，使用搅拌器充分搅拌20分钟，缓慢加入0.15千克的司潘-80,使用搅拌器充分搅拌20分钟，至完全溶解，则制成中间体B混合液；

接着，将预先打入计量槽的去离子的3.0L体积的水溶液加入反应釜，启动搅拌器搅拌，加入1.0千克壬基酚聚氧乙烯醚，搅拌30分钟，至完全溶解；缓慢加入0.2千克的脂肪醇聚氧乙烯醚，充分搅拌30分钟，至完全溶解，缓慢加入0.2千克的椰子油脂肪酸二乙醇酰胺，充分搅拌30分钟，至完全溶解，制得中间体C混合液；

接着，将0.005千克的聚氧丙烯氧化乙烯甘油醚