原创力文档制造工艺与设备要求08可靠性与失效分析09测试技术与标准体系10成本分析与产业化挑战11高密度封装技术实现芯片微型化汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日高密度封装技术概述主流高密度封装技术分类封装材料选择与特性分析微凸点与TSV关键技术热管理与散热解决方案信号完整性分析与优化封装设计方法与工具目录制造工艺与设备要求可靠性与失效分析测试技术与标准体系成本分析与产业化挑战典型应用案例分析前沿技术发展趋势技术挑战与未来展望目录高密度封装技术概述01主流高密度封装技术分类02封装材料选择与特性分析03微凸点
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