CN110798972B 具有断差结构的软硬结合电路板及其制作方法 （庆鼎精密电子（淮安）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN110798972B公告日2020.11.24

(21)申请号201810860338.2

(22)申请日2018.08.01

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110798972A

(43)申请公布日2020.02.14

(73)专利权人庆鼎精密电子(淮安)有限公司地址223065江苏省淮安市经济技术开发

区鸿海北路11号

专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

(72)发明人侯宁李卫祥朱永康

(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334

代理人饶智彬薛晓伟

(51)Int.CI.

HO5K1/14(2006.01)

H05K3/36(2006.01)

H05K3/46(2006.01)

(56)对比文件

USJP

2014096383

2007048999

A1,2014.04.10A,2007.02.22

Jones,ThomasD.A.等.Copper

electroplatingelectroplatingofPCB

interconnectsusingmegasonicacousticstreaming.《ULTRASONICSSONOCHEMISTRY》.2018,第43卷第434-444页.

薛金兆等.多功能铜芯十二层板的研制.《计算机工程与应用》.1991,(第07期),

祝大同.提高覆铜箔纸层压板冲孔性的探讨.《绝缘材料》.(第01期),

何玲等.基于钻削力的PCB铝基板钻孔工艺研究.《电子工业专用设备》.2016,(第09期),

审查员郑茂梅

权利要求书2页说明书7页附图5页

(54)发明名称

具有断差结构的软硬结合电路板及其制作方法

(57)摘要

CN110798972B一种具有断差结构的软硬结合电路板其包括依次层叠设置的一外层导电线路、一介质层、一胶片、一软性线路基板、另一胶片、另一介质层及另一外层导电线路，所述软性线路基板包括线路结构及两覆盖膜，所述线路结构具有第一区域及与所述第一区域连接的第二区域，所述覆盖膜覆盖第一区域的相对两侧，所述具有断差结构的软硬结合电路板的两侧对应所述第一区域开设有相对设置的切槽，以露出部分的第一区域形成挠折部，所述切槽不与所述覆盖膜的边缘平齐，所述具有断差结构的软硬结合电路板还包括对应所述第二区域设置的电连接两外层导电线路

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CN110798972B权利要求书1/2页

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1.一种具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一软性线路基板，所述软性线路基板包括一线路结构及两覆盖膜，所述线路结构具有第一区域及与所述第一区域连接的第二区域，所述覆盖膜覆盖所述第一区域的相对两侧；

提供两个压合板，每一压合板包括一介质层、形成于所述介质层一表面的铜箔、以及形成于所述介质层背离所述铜箔的表面的胶片，且至少一铜箔开设有第一开口以露出所述介质层，每一胶片开设有一第二开口以露出所述介质层；

将上述一压合板、所述软性线路基板及上述另一压合板依次层叠设置并压合，其中，每一压合板通过胶片与所述软性线路基板中的覆盖膜及第二区域结合，所述第一开口对应所述第二区域设置，两第二开口对应所述第一区域相对设置，且所述胶片靠近所述第二开口的区域与所述覆盖膜结合，从而制得具有断差结构的中间体，由于所述第一区域相较于所述第二区域覆盖有覆盖膜，从而使得所述中间体对应所述第一区域的部分的厚度大于所述中间体对应所述第二区域的部分的厚度，进而使得所述中间体形成断差结构；

至少对应所述第一开口形成贯穿所述中间体的通孔，其中所述通孔的宽度小于所述第一开口的宽度且所述通孔的内壁与所述第一开口的侧壁间隔，并电镀以使得所述通孔对应形成导电孔且形成覆盖所述铜箔及所述第一开口并与所述导电孔电连接的铜层，并进行线路制作形成外层导电线路，所述导电孔电连接所述外层导电线路及所述软性线路基板；

开盖以使所述第一区域未被所述胶片覆盖的部分露出，从而制得一具有断差结构的软硬结合电路板。

2.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，每一压合板通过以下