CN111081660B 一种堆叠型微通道散热装置及其制作方法 （上海交通大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN111081660B公告日2021.05.25

(21)申请号201911273193.7

(22)申请日2019.12.12

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN111081660A

(43)申请公布日2020.04.28

(73)专利权人上海交通大学

地址200240上海市闵行区东川路800号

(72)发明人王艳郭展锋孙云娜巫永鹏王广元丁桂甫

(74)专利代理机构上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31313

代理人张东梅

(51)Int.CI.

HO1L23/367(2006.01)

HO1L23/40(2006.01)

(56)对比文件

CN107731767A,2018.02.23审查员刘杰铭

权利要求书2页说明书7页附图4页

(54)发明名称

一种堆叠型微通道散热装置及其制作方法

(57)摘要

CN111081660B本发明提供一种堆叠型微通道散热装置，包括：入口卡槽，所述入口卡槽包含工质入口、第一空腔和第一凹槽结构；出口卡槽，所述出口卡槽包含工质出口、第二空腔和第二凹槽结构；以及堆叠型微通道散热器，所述堆叠微通道散热器通过所述第一凹槽结构和所述第二凹槽结构固定设置在所述入口卡槽和所述出口卡槽之间；所述入口卡槽的工质入口、第一空腔、堆叠型微通道散热器、第二空腔和工质出口连通构成流体通道；所述堆叠微通道散热器包括第一盖板、位于所述第一盖板下方的第一通道层、位于所述第一通道层下方的缓冲层、位于所述缓冲层下方的第

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CN111081660B权利要求书1/2页

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1.一种堆叠型微通道散热装置，包括：

入口卡槽，所述入口卡槽包含工质入口、第一空腔和第一凹槽结构；

出口卡槽，所述出口卡槽包含工质出口、第二空腔和第二凹槽结构；以及

堆叠型微通道散热器，所述堆叠型微通道散热器通过所述第一凹槽结构和所述第二凹槽结构固定设置在所述入口卡槽和所述出口卡槽之间；所述入口卡槽的工质入口、第一空腔、堆叠型微通道散热器、第二空腔和工质出口连通构成流体通道；所述堆叠型微通道散热器包括第一盖板、位于所述第一盖板下方的第一通道层、位于所述第一通道层下方的缓冲层、位于所述缓冲层下方的第二通道层和位于所述第二通道层下方的第二盖板；

所述入口卡槽的工质入口设置在所述入口卡槽本体的第一端面，所述第一空腔沿第一方向设置在所述入口卡槽本体的内部，且与所述工质入口连通，所述第一凹槽结构设置在与所述入口卡槽本体的第一端面垂直的入口卡槽本体的第一侧面，且实现第一空腔的外漏；

所述出口卡槽的工质出口设置在所述出口卡槽本体的第一端面，所述第二空腔沿第一方向设置在所述出口卡槽本体的内部，且与所述工质出口连通，所述第二凹槽结构设置在与所述出口卡槽本体的第一端面垂直的所述出口卡槽本体的第二侧面，且实现第二空腔的外漏；

所述第一通道层和所述第二通道层进一步包括：

通道层基底；贯穿所述通道层基底的二级工质入口；以及

设置在所述通道层基底第一面、靠近三条边的U型侧墙，所述U型侧墙的开口与所述出口卡槽连通；

所述缓冲层是位于相邻的两个通道层之间的U型结构；所述U型结构在与两个通道层基底层叠后，形成沿第二方向的第三空腔；所述U型结构的开口与所述入口卡槽连通。

2.如权利要求1所述的堆叠型微通道散热装置，其特征在于，所述堆叠型微通道散热器的所述第一通道层和所述第二通道层进一步包括：

设置在所述通道层基底第一面的扰流柱阵列。

3.如权利要求2所述的堆叠型微通道散热装置，其特征在于，所述扰流柱阵列中包含一个或多个所述二级工质入口，所述二级工质入口均匀设置在所述扰流柱阵列的中间。

4.如权利要求2所述的堆叠型微通道散热装置，其特征在于，所述扰流柱阵列中的每个柱体的截面形状为圆形、三角形、菱形、六边形。

5.如权利要求1所述的堆叠型微通道散热装置，其特征在于，所述入口卡槽、所述出口卡槽、所述第一盖板、所述第二盖板的材料为氮化铝陶瓷；所述第一通道层、所述缓冲层、所述第二通道层的材料为导热金属。

6.一种制作如权利要求1-5任一项所述的堆叠型微通道散热装置的方法，包括：

提供第一和第二盖板，进行清洗和烘干；

提供第一