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  • 2026-02-10 发布于山东
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功能陶瓷电性能检测员岗位招聘考试试卷及答案.doc

功能陶瓷电性能检测员岗位招聘考试试卷及答案

填空题(每题1分,共10分)

1.功能陶瓷按电性能分类,常见的有介电陶瓷、压电陶瓷、______陶瓷等。

2.介电陶瓷的主要电性能参数包括介电常数、介电损耗、______等。

3.压电陶瓷的核心效应是______效应(机械能与电能相互转换)。

4.电性能检测中,常用阻抗分析仪测量陶瓷的______、损耗角正切等参数。

5.陶瓷绝缘电阻检测通常使用______表(兆欧表)。

6.功能陶瓷烧结温度一般通过______试验确定。

7.压电陶瓷的居里温度是其失去压电性的______温度。

8.检测介电常数时,常用电极制备方法有银浆烧结、______等。

9.半导体陶瓷的主要电性能是______随温度/电压变化明显。

10.电性能检测报告需包含样品信息、检测参数、______、结论等。

答案:

1.半导体2.击穿强度3.压电4.阻抗5.绝缘电阻6.烧结收缩7.临界8.真空蒸镀9.电阻率10.检测方法

单项选择题(每题2分,共20分)

1.以下属于功能陶瓷的是()

A.氧化铝陶瓷B.碳化硅陶瓷C.压电陶瓷D.刚玉陶瓷

2.介电损耗角正切(tanδ)越小,陶瓷绝缘性能越()

A.差B.好C.无影响D.不确定

3.检测压电常数常用仪器是()

A.阻抗分析仪B.绝缘电阻表C.硬度计D.热重分析仪

4.陶瓷击穿强度的单位是()

A.V/mB.Ω·mC.F/mD.H/m

5.不能用于陶瓷电极制备的是()

A.银浆印刷烧结B.真空蒸镀C.电镀D.砂纸打磨

6.电性能检测前样品需()去除表面杂质

A.清洗B.烧结C.研磨D.抛光

7.半导体陶瓷电阻率范围通常是()Ω·cm

A.10??~103B.103~1012C.1012~102?D.10?12~10??

8.检测热释电性能常用仪器是()

A.热释电测试仪B.阻抗分析仪C.万用表D.光谱仪

9.压电陶瓷极化的目的是()

A.提高压电性B.降低烧结温度C.增加密度D.减少气孔

10.不属于介电陶瓷电性能参数的是()

A.介电常数B.击穿强度C.热膨胀系数D.介电损耗

答案:

1-5:CBAAD;6-10:ABAAC

多项选择题(每题2分,共20分)

1.功能陶瓷电性能检测常见参数包括()

A.介电常数B.压电常数C.电阻率D.密度

2.压电陶瓷主要应用领域有()

A.超声换能器B.电容器C.滤波器D.发热元件

3.检测绝缘电阻需注意()

A.样品干燥B.环境湿度低C.电极接触良好D.高温检测

4.属于半导体陶瓷的是()

A.热敏陶瓷B.压敏陶瓷C.介电陶瓷D.光敏陶瓷

5.电性能检测仪器包括()

A.阻抗分析仪B.绝缘电阻表C.热重分析仪D.压电常数测试仪

6.介电陶瓷分类包括()

A.高频陶瓷B.低频陶瓷C.压电陶瓷D.半导体陶瓷

7.陶瓷电极制备要求()

A.导电良好B.附着牢固C.厚度均匀D.含杂质多

8.压电陶瓷居里温度与()有关

A.成分B.烧结工艺C.极化工艺D.环境温度

9.检测报告基本要求()

A.数据准确B.记录完整C.结论明确D.格式统一

10.属于电性能检测的是()

A.介电性能检测B.机械强度检测C.压电性能检测D.电阻率检测

答案:

1.ABC2.AC3.ABC4.ABD5.ABD6.AB7.ABC8.AB9.ABCD10.ACD

判断题(每题2分,共20分)

1.介电常数越大,陶瓷电容容量越大。()

2.压电陶瓷只有极化后才具压电性。()

3.陶瓷绝缘电阻随温度升高而增大。()

4.介电损耗角正切(tanδ)越大,能量损耗越小。()

5.半导体陶瓷电阻率随温度升高而降低。()

6.电极面积越大,介电常数测量越准确。()

7.压电常数d33越大,压电效应越弱。()

8.电性能检测无需考虑环境湿度。()

9.陶瓷击穿强度与厚度无关。()

10.热释电陶瓷可用于红外探测器。()

答案:

1.√2.√3.×4.×5.√6.√7.×8.×9.×10.√

简答题(每题5分,共20分)

1.简述功能陶瓷电性能检测基本流程。

答案:流程为:①样品准备:取标准尺寸样品,清洗除杂,制备电极;②仪器校准:校准阻抗分析仪、兆欧表等;③参数检测:按标准(如GB/T16437)设置仪器参数,检测介电常数、压电常数等;④数据记录:记录样品编号、环境条件、检测结果;⑤结果分析:对比标准判断合格性;⑥报告出具:整理数据,出具含样品信息、检测方法、结论的报告。

2.压电陶瓷极化的目的及注意事项?

答案:目的:使电畴定向排列,产生压电性。注意事项:①极化电场3~5kV/mm(高于矫顽电场);②温度100~200℃(居里温度以下);③时间10~30分钟;④环境干燥无尘,避免电极短路;⑤极化后静置稳定再检测,样品需烧结致密、电极牢固。

3.介电陶瓷介电损耗的影响因素?

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