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- 2026-02-11 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN109708775A
(43)申请公布日2019.05.03
(21)申请号201910059621.X
(22)申请日2019.01.22
(71)申请人北京信息科技大学
地址100085北京市海淀区清河小营东路
12号
(72)发明人祝连庆周康鹏何巍张雯娄小平董明利宋言明
(74)专利代理机构北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙)11468
代理人陈朝阳
(51)Int.CI.
G01K11/32(2006.01)
GO1N21/45(2006.01)
权利要求书1页说明书2页附图2页
(54)发明名称
光子晶体光纤FP-FBG结构的温度、折射率传感器及其制作方法
(57)摘要
CN109708775A本发明公开了一种光子晶体光纤FP-FBG结构的温度和折射率传感器,包括光子晶体光纤,其特征在于,所述光子晶体光纤的纤芯上设有三个中心波长为1550nm的光纤布拉格光栅结构,三个光纤布拉格光栅结构两两之间相距1000μm,在其中两个光纤布拉格光栅的中间位置利用飞秒激光采用逐线法刻制长50μm、宽80μ
CN109708775A
FBG
CN109708775A权利要求书1/1页
2
1.一种光子晶体光纤FP-FBG结构的温度和折射率传感器,包括光子晶体光纤,其特征在于,所述光子晶体光纤的纤芯上设有三个中心波长为1550nm的光纤布拉格光栅结构,三个光纤布拉格光栅结构两两之间相距1000μm,在其中两个光纤布拉格光栅的中间位置利用飞秒激光采用逐线法刻制长50μm、宽80μm、深度贯穿整个横截面的槽,利用该结构的反射光谱图进行温度和折射率的传感。
2.如其权利要求1所述的一种光子晶体光纤FP-FBG结构的温度和折射率传感器,其特征在于,所述温度和折射率传感器采用宽带光源作为光源。
3.一种光子晶体光纤FP-FBG结构的温度和折射率传感器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一)将光子晶体光纤去除涂覆层后用酒精擦拭干净;
步骤二)将光子晶体光纤固定到三维移动平台上;将飞秒激光聚焦到纤芯上,垂直于光纤轴向,采用逐点法在纤芯上写制出3个中心波长为1550nm的光纤布拉格光栅,三个光纤布拉格光栅结构两两之间相距1000μm;
步骤三)在其中两个光纤布拉格光栅的中间位置利用飞秒激光采用逐线法刻制长50μ
m、宽80μm、深度贯穿整个横截面的槽,利用该结构的反射光谱图进行温度和折射率的传感。
CN109708775A说明书1/2页
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光子晶体光纤FP-FBG结构的温度、折射率传感器及其制作方法
技术领域
[0001]本发明属于光纤器件领域,特别是涉及光子晶体光纤FP-FBG结构的温度、折射率传感器及其制作方法。
背景技术
[0002]光纤传感器具有诸多优良特性,可实现复杂环境下的测量工作具有非常广泛的应用价值。它具有抗电磁干扰、抗辐射、灵敏度高、重量轻、绝缘防爆、耐腐蚀等特点,且光纤尺寸微小,具有良好的光传输性能。在各种类型的光纤传感器中,目前精度最高的是干涉型光纤传感器。其中光纤FP传感器(法布里-珀罗传感器)因只用一根光纤且结构简单体积小、动态范围大,在生物医学、磁场、微机电系统中受到广泛关注。
[0003]光纤FP传感器主要包括非本征型和本征型两大类。非本征型结构的光纤FP传感器的是利用光纤和一个具有反射面结构的非光纤原件组成;本征型光纤FP结构的加工方法一般为利用在光纤上通过镀膜、改变折射率等手段形成一对高反射镜,进而成腔。
发明内容
[0004]本发明是通过如下技术方案实现的:
一种光子晶体光纤FP-FBG结构的温度和折射率传感器,包括光子晶体光纤,所述光子晶体光纤的纤芯上设有三个中心波长为1550nm的光纤布拉格光栅结构,三个光纤布拉格光栅结构两两之间相距1000μm,在其中两个光纤布拉格光栅的中间位置利用飞秒激光采用逐线法刻制长50μm、宽80μm、深度贯穿整个横截面的槽,利用该结构的反射光谱图进行温度和折射率的传感。
[0005]进一步的改进,所述温度和折射率传感器采用宽带光源作为光源。
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