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德普数控面试题及答案

（面试说明：本套试题适用于德普数控数控操作员、编程员等相关岗位面试，满分100分，答题时间60分钟。答题时请条理清晰，重点突出，实操类题目需结合实际工作经验作答。）

一、单项选择题（本题共10小题，每小题3分，共30分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。）

1.下列数控系统中，德普数控设备常用的核心系统是（）

A.FANUC（发那科）B.SIEMENS（西门子）C.华中数控D.德普自主研发数控系统

2.数控加工中，G代码G01的含义是（）

A.快速定位B.直线插补C.圆弧插补D.程序结束

3.下列刀具材料中，适用于加工高强度合金钢的是（）

A.高速钢B.硬质合金C.陶瓷刀具D.金刚石刀具

4.数控车床加工外圆时，若出现表面粗糙度超差，最可能的原因是（）

A.进给速度过快B.主轴转速过高C.刀具刃口锋利D.背吃刀量过小

5.关于数控编程中的刀具补偿，下列说法正确的是（）

A.刀具长度补偿仅用于铣削加工B.刀具半径补偿可避免刀具与工件干涉C.刀具补偿值需手动输入，无法通过程序修改D.取消刀具补偿时无需指定特定代码

6.德普数控铣床加工平面时，为保证平面度精度，应优先选用的加工方法是（）

A.端铣B.周铣C.钻孔后扩孔D.磨削

7.数控加工中，主轴转速S的单位通常是（）

A.mm/minB.r/minC.mm/rD.m/s

8.下列关于数控设备日常维护的说法，错误的是（）

A.定期清洁导轨面，涂抹润滑油B.检查液压系统压力是否正常C.可以用压缩空气直接吹扫数控系统控制面板D.定期检查刀具库刀具是否完好

9.加工中心的自动换刀装置（ATC）的核心作用是（）

A.提高加工效率B.降低刀具损耗C.减少工件装夹次数D.提高加工精度

10.数控编程中，绝对坐标编程的指令是（）

A.G90B.G91C.G92D.G94

二、填空题（本题共8小题，每空2分，共30分。）

11.德普数控设备的核心优势包括________、________、________（答出3点即可）。

12.数控加工中，影响加工精度的主要因素有________、________、________、________（答出4点即可）。

13.铣削加工中，常用的刀具类型有________、________、________（答出3种即可）。

14.数控程序的组成部分包括________、________、________、________。

15.德普数控车床加工螺纹时，需要指定的核心参数有________、________、________。

16.数控设备的“三检制”是指________、________、________。

17.加工中心进行孔加工时，若需要保证孔的位置精度，应优先选用________指令进行定位。

18.数控系统中，M代码M03的含义是________，M08的含义是________。

三、简答题（本题共3小题，每小题10分，共30分。）

19.请简述德普数控车床的开机操作流程及注意事项。

20.结合实际经验，说明在数控编程中如何优化程序以提高加工效率和加工质量。

21.当德普数控铣床在加工过程中出现“刀具断裂”故障时，应如何处理？并分析可能的故障原因。

四、实操应用题（本题共1小题，10分。）

22.现有一圆柱形工件，材料为45号钢，直径φ50mm，长度100mm。要求在德普数控车床上加工外圆，最终尺寸为φ45mm，长度80mm，表面粗糙度Ra≤1.6μm。请写出核心加工步骤及对应的数控程序片段（采用G90绝对坐标编程）。

参考答案及解析

一、单项选择题（共30分）

1.D（解析：德普数控作为专业数控设备制造商，拥有自主研发的核心数控系统，在其生产的设备中广泛应用；FANUC、SIEMENS等为进口系统，华中数控为国产其他品牌系统，均非德普数控常用核心系统。）

2.B（解析：G代码中，G00为快速定位，G01为直线插补，G02/G03为圆弧插补，M30为程序结束，故选B。）

3.C（解析：陶瓷刀具具有高强度、高硬度、耐高温的特点，适用于加工高强度合金钢、淬火钢等难加工材料；高速钢适用于一般钢材加工，硬质合金适用于中高强度材料加工，金刚石刀具适用于有色金属加工。）

4.A（解析：进给速度过快会导致刀具在工件表面留下较深的刀痕，使表面粗糙度超差；主轴转速过高、刀具刃口锋利、背吃刀量过小通常会使表面粗糙度更好，故选A