电子产品常规防水设计方案.pptVIP

你们好;2018内部训练计划(技术分享;*目录CONTENTS灌封;*防水等级简要说明：;1.超声焊接或者螺丝固定*图1;2.双色注塑*按键防水结构;3.背胶粘贴*按键防水结构;4.硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶;5.IML按键*IML(In;6.加防水圈*按键防水结构;1.背胶背胶单边宽;3.防水圈防水圈放在U型;*镜片防水背胶相关介绍:※;1.考虑孔的完整性，把这个孔开;*充电接口防水※结构防水※;*充电接口防水※结构防水※;1.两壳体之间加硅胶圈防水;*壳体防水※结构防水※;2.超声焊接。底壳和面壳要加定;1.密封分为正压和侧压两种方式;1.MIC,SPK,RECEI;1.加垫片并且螺丝要有退刀槽,;*灌封方式防水目前;*※PCBA防水※表面涂层防;*表面涂层防水_PCBA防水;*电子产品防水防潮常见操作方法;*表面涂层防水_PCBA防水;*※PCBA防水※表面涂层;*表面涂层防水_PCBA防水;*??比如常见的三防漆;谢谢大家！ThankYou！