CN109841580A 具有集成散热柱的微电子组件、包括其的系统及制作方法 （恩智浦美国有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN109841580A

(43)申请公布日2019.06.04

(21)申请号201811479207.6

(22)申请日2018.12.05

(30)优先权数据

15/832,4792017.12.05US

HO1L21/50(2006.01)

(71)申请人恩智浦美国有限公司地址美国得克萨斯

(72)发明人L·维斯瓦纳坦M·K·沙李璐D·阿布多G·塔克尔

C·E·迪奥克斯塔J·A·莫拉

J·E·波阿奇P·哈特

(74)专利代理机构中国国际贸易促进委员会专

利商标事务所11038代理人张小稳

(51)Int.CI.

H01L23/367(2006.01)

权利要求书2页说明书20页附图6页

(54)发明名称

具有集成散热柱的微电子组件、包括其的系统及制作方法

(57)摘要

CN109841580A本公开涉及具有集成散热柱的微电子组件、包括其的系统及制作方法。本发明公开了具有集成散热柱的微电子系统以及用于制作这类微电子系统的方法。在各种实施例中，所述方法包括获得微电子组件的步骤或工艺，散热柱从所述微电子组件突出。所述微电子组件放置或安放在例如多层印刷电路板的基板上，在所述基板中具有插座腔。在所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱接收在所述插座腔中。在安放所述微电子组件的同时或之后，将所述微电子组件和所述散热柱粘结到所述基板。在某些实施例中，所述散热柱可设定尺寸或大小，使得当所述

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CN109841580A权利要求书1/2页

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1.一种用于制作微电子系统的方法，其特征在于，包括：

获得微电子组件，散热柱从所述微电子组件突出；

将所述微电子组件安放在基板上，在所述基板中具有插座腔，在所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱接收在所述插座腔中；和

在安放所述微电子组件的同时或之后，将所述微电子组件和所述散热柱粘结到所述基板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括标定所述散热柱的尺寸，使得当所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱占据所述插座腔的体积的大部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述散热柱与所述插座腔基本上同轴。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述插座腔在所述基板内在腔底板处终止；并且

其中所述方法进一步包括标定所述散热柱的尺寸，使得当所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱的远侧末端部分通过轴向间隙与所述腔底板分隔开，如沿与所述基板的前侧正交的轴线截取。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，粘结包括：

在将所述微电子组件安放在所述基板上之前在预定位置处将焊料主体沉积在所述基板上；

在将所述微电子组件安放在基板上之前或与将所述微电子组件安放在基板上结合，将粘结层前驱体材料施加到所述插座腔中；和

在安放所述微电子组件之后，执行热处理工艺以同时：(i)回焊所述焊料主体以得到将所述微电子组件附接到所述基板的焊料触点，和(ii)固化所述粘结层前驱体材料以产生接触所述散热柱的远侧末端部分的导热远侧粘结层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，粘结包括形成将所述微电子组件附接到所述基板的焊料触点；并且

其中所述方法进一步包括选择所述散热柱以具有比所述焊料触点的热导率高的热导率。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微电子组件包括接地垫；并且其中粘结包括形成与所述接地垫、所述基板和所述散热柱接触的焊料触点。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获得包括：

选择所述微电子组件以包括接地垫和导热近侧粘结层，所述导热近侧粘结层将所述散热柱接合到所述接地垫；

其中所述导热近侧粘结层包括热导率超过约30瓦每米-开尔文的烧结金属材料。

9.一种微电子封装，其特征在于，包括：

封装主体；

通过所述封装主体的表面暴露的接地垫；

包含在所述封装主体中并且电联接到所述接地垫的微电子装置；和

沿基本上平行于微电子封装的中心线的轴线并且在远离所述微电子装置的方向上从所述接地垫突出的散热柱。

10.一种微电子系统，其特征在于，包括：

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