软钎剂试验方法 第18部分：钎焊印制电路组装件在清洗前和或后的清洁度标准立项修订与发展报告.docx

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《软钎剂试验方法第18部分：钎焊印制电路组装件在清洗前和/或后的清洁度》标准立项与发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheStandardizationof“TestMethodsforSoftSolderingFluxes—Part18:CleanlinessofSolderedPrintedCircuitBoardAssembliesBeforeand/orAfterCleaning”

摘要

随着全球电子电气产品无铅化、绿色化制造趋势的深化，以及我国高端电子制造、集成电路等战略性产业的快速发展，软钎焊工艺的质量控制变得至关重要。软钎剂作为影响钎焊可靠性的关键辅料，其残留物的清洁度直接关系到印制电路组装件（PCBA）的长期电气可靠性及服役寿命。本报告围绕国家标准《软钎剂试验方法第18部分：钎焊印制电路组装件在清洗前和/或后的清洁度》的立项背景、核心内容及行业价值展开系统论述。报告指出，该标准的制定旨在填补我国在软钎焊后清洁度量化评价方法上的空白，通过修改采用国际标准ISO9455-18:2024，并依据国内产业实际进行适应性调整，构建科学、统一、可操作的测试规范。该标准的实施将有力支撑我国无铅钎料、高端芯片封装、航空航天电子等领域的质量控制体系，提升产品国际竞争力，并对完善我国软钎剂标准体系、推动产业技术升级具有重要的战略意义。

关键词：软钎剂；清洁度；试验方法；印制电路组装件；标准化；无铅钎焊；可靠性

Keywords:SoftSolderingFlux;Cleanliness;TestMethod;PrintedCircuitBoardAssembly(PCBA);Standardization;Lead-FreeSoldering;Reliability

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正文

一、立项背景与目的意义

全球范围内环保法规的日趋严格，如欧盟的《报废电子电器设备指令》（WEEE）和《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》（RoHS），以及我国《电子信息产品污染控制管理办法》的深入实施，共同推动了电子制造产业向无铅化、绿色化的根本性转型。在此背景下，无铅软钎焊技术已成为电子组装行业的基础与主流工艺。

软钎剂在软钎焊过程中扮演着不可或缺的角色，其主要功能是去除母材和钎料表面的氧化物，降低液态钎料的表面张力，促进润湿与铺展。然而，钎焊后残留的钎剂若未被有效清除，其中的离子性残留物在潮湿环境下可能引发电迁移，导致绝缘电阻下降、短路甚至腐蚀，严重威胁印制电路组装件（PCBA）的长期可靠性与稳定性。因此，对钎焊后PCBA的清洁度进行科学、准确的评价，是保障高可靠性电子产品（如汽车电子、航空航天设备、医疗仪器、通信基础设施等）质量的关键环节。

我国标准化工作在此领域奠定了坚实基础，已先后发布了GB/T20422《无铅钎料》、GB/T15829《软钎剂分类与性能要求》以及GB/T28770《软钎料试验方法》等核心标准。特别是GB/T38265《软钎剂试验方法》系列标准的陆续发布（2019-2022年共14项），初步构建了软钎剂性能评价的标准化体系。然而，针对钎焊后最终产品——即印制电路组装件——在清洗前和/或后的表面清洁度，国内尚缺乏统一、权威的试验方法标准。这一空白使得产业链上下游在质量判定、技术交流、贸易验收时缺乏共同依据，不利于我国在高端电子制造领域，如国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（01专项）和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）所涉及的核心器件与先进封装中，实现精细化质量管控。

因此，立项制定《软钎剂试验方法第18部分：钎焊印制电路组装件在清洗前和/或后的清洁度》国家标准，具有紧迫的现实需求和深远的发展意义：

1.完善标准体系：作为GB/T38265系列标准的重要补充，填补清洁度测试方法的空白，使软钎剂从材料性能到焊接后效果的评价链条更为完整。

2.对接国际规范：通过修改采用最新的国际标准ISO9455-18:2024，实现我国在该领域试验技术与国际主流保持同步，助力中国产品和技术“走出去”，参与国际市场竞争。

3.支撑产业升级：为BGA焊锡球国产化、高端装备制造、5G通信设备、新能源汽车电子等战略性新兴产业提供关键的质量检测依据，突破质量控制环节的“软瓶颈”，保障产业链安全与可靠性。

4.促进技术发展：统一的测试方法将推动清洗工艺、钎剂配方的优化与创新，引导行业向更高清洁度、更高可靠性的方向发展。

二、范围与主要技术内容

1.标准范围

本文件规定了评估钎焊后的印制电路组装件（PCBA）在清洗前和/或清洗后表面清洁