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半导体分立器件和集成电路微系统组装工现场作业安全规程.docx

半导体分立器件和集成电路微系统组装工现场作业安全规程.docx

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    半导体分立器件和集成电路微系统组装工现场作业安全规程

    文件名称：半导体分立器件和集成电路微系统组装工现场作业安全规程

    编制部门：

    综合办公室

    编制时间：

    2025年

    类别：

    两级管理标准

    编号：

    审核人：

    版本记录：第一版

    批准人：

    一、总则

    本规程适用于半导体分立器件和集成电路微系统组装工在作业过程中的安全管理和操作。制定本规程的目的是确保作业人员的人身安全和设备设施的安全运行，防止事故发生。基本安全原则包括预防为主、安全第一、责任到人、持续改进。

    二、作业准备

    1.人员准备：

    -作业人员应经过专业培训，熟悉相关操作规程和安全知识

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