CN109166849A 超小尺寸rgb封装单元的制作方法 （哈尔滨理工大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN109166849A

(43)申请公布日2019.01.08

(21)申请号201811187324.5

(22)申请日2018.10.12

(71)申请人哈尔滨理工大学

地址150000黑龙江省哈尔滨市南岗区学

府路52号

(72)发明人刘洋张鹏张浩孙凤莲

(51)Int.CL.

H01L25/075(2006.01)

GO9F9/33(2006.01)

权利要求书1页说明书2页附图5页

(54)发明名称

超小尺寸RGB封装单元的制作方法

(57)摘要

CN109166849A本发明涉及一种超小尺寸RGB封装单元制备方法，所述封装单元包括Cu层、绝缘层、光刻层、LED芯片等。其特征是：在中间具有绝缘层的双层Cu基板上制备通孔电镀，根据电路设计对覆盖在Cu基板光刻层进行图形化，将三种RGBLED芯片分别固定于基板固晶区域，通过回流焊、压焊、激光焊等工艺实现固晶并覆加透镜层，可根据线路板设计切割获得所需的多组RGB芯片的封装单元。本发明通过正装LED芯片倒装焊接的方式免去打线工艺造成的空间浪费，能够实现设备精度允许条件下封装单元的极限尺寸，所提供的超小尺寸RGB封装单元可极大提高

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CN109166849A权利要求书1/1页

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1.一种超小尺寸RGB封装单元的制作方法，其特征在于，主要步骤包括：

(a)通过图形化的方式制作一具有上下焊盘的线路板；

(b)利用固晶机实现RGB三种芯片倒装固晶；其中RGB三种芯片电极分别与基板焊盘相对应；

(c)在已固晶的芯片上方加覆透镜胶层；

(d)切割基板获得封装单元。

2.根据权利要求1所述的RGB封装单元的制作方法，其特征在于：所述步骤(b)的具体步骤：

(1)利用固晶机在基板焊盘位置涂覆焊膏，焊膏中合金成分采用Sn-Ag-Cu、AuSn、SnBi;(2利用固晶机固定芯片；每种芯片分别固定于对应位置；

(3)通过回流焊、压焊、激光焊等方式完成固晶。

3.根据权利要求1所述的RGB封装单元的制作方法，其特征在于：所述切割基板所获得的封装单元中包含RGB三种芯片各一颗。

4.根据权利要求1所述的RGB封装单元的制作方法，其特征在于：所述切割基板所获得的封装单元中包含多颗RGB芯片。

CN109166849A说明书1/2页

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超小尺寸RGB封装单元的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种超小尺寸RGBLED封装单元的结构及其制备方法。

背景技术

[0002]现有的RGBLED封装单元是通过红、绿、蓝三种颜色芯片通过固晶、打线、封装的方式实现。由于芯片电极与基板间的互连金线需占用较大空间，造成封装单元尺寸较大，影响其应用效果。

[0003]通过RGB三种芯片输入电流的调整可实现LED器件的全彩显示，广泛应用与LED显示屏、情景照明灯具等领域。普遍采用的制作工艺是将LED芯片制作成封装单元后连接至预先设计制作的基板。一种方案是采用单色封装单元，通过不同颜色的单色封装单元进行混光。这种方案下RGB三种颜色发光点距离较大，混光效果不好。另一种方案是将RGB三种芯片封装于同一单元，其芯片间距小，混光效果较好，可用于LED显示。但目前的RGB三色封装单元通常采用固晶、打线、封装的制作工艺，这种工艺下的封装精度同时受到固晶机、打线机影响，在设计制作时芯片间需预留一定空间，同时需在基板上预留用于打线的焊盘。受这些因素影响，现有RGB封装单元尺寸仍有很大的减小空间。

[0004]本发明通过正装LED芯片倒装焊接的方式免去打线工艺造成的空间浪费，能够实现设备精度允许条件下封装单元的极限尺寸。所提供的超小尺寸RGB封装单元可广泛用于高清LED显示屏、小尺寸调光照明等领域。

发明内容

[0005]本发明的目的是解决封装单元尺寸较大问题，设计一种超小尺寸RGB封装单元制备方法，获得的芯片间距小，混光效果好，能够极大的提升高清LED显示屏显示清晰度。

[0006]本发明解决问题方案是：在中间