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2026-2030中国芯粒（Chiplet）产业研发创新与投资前景深度剖析报告.docx

2026-2030中国芯粒（Chiplet）产业研发创新与投资前景深度剖析报告.docx

    2026-2030中国芯粒（Chiplet）产业研发创新与投资前景深度剖析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、中国芯粒（Chiplet）产业发展背景与战略意义 5

    1.1全球半导体产业演进趋势与技术瓶颈分析 5

    1.2芯粒技术在中国集成电路自主可控战略中的定位 6

    二、芯粒技术原理与核心架构解析 8

    2.1Chiplet基本概念与异构集成技术路径 8

    2.2先进封装技术在芯粒实现中的关键作用 10

    三、全球芯粒产业链格局与中国竞争态势 12

    3.1国际领先企业布局与技术路线图（AMD、Intel、TSMC等）

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