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公司硅晶片抛光工工艺作业操作规程

文件名称：公司硅晶片抛光工工艺作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司硅晶片抛光工在生产过程中对硅晶片进行抛光作业的安全操作。适用于所有参与硅晶片抛光工艺操作的人员。操作人员必须熟悉本规程，并严格遵守，确保生产安全，防止事故发生。规程内容涉及抛光设备操作、原料准备、抛光液管理、安全防护等方面。

二、操作前的准备

1.防护用具使用：

a.操作人员必须佩戴防护眼镜，以防抛光过程中产生的碎片伤眼。

b.手套：使用耐切割、耐化学品的手套，避免手部直接接触抛光液和设备。

c.防尘口罩：佩戴防尘口罩，防止吸入抛光过程中产生的粉尘。

d.防护服：穿戴防化学品、防静电的防护服，保护皮肤免受化学品侵害。

e.防护鞋：穿着防滑、防静电的鞋，确保在操作过程中行走安全。

2.设备启机前的检查项目：

a.检查抛光机是否处于正常状态，包括电源、控制系统、传动系统等。

b.检查抛光头是否固定牢固，避免操作过程中松动。

c.检查抛光液液位是否适宜，不足时及时补充。

d.检查设备周边是否存在障碍物，确保操作空间充足。

e.检查冷却系统是否正常工作，保证设备在抛光过程中温度适宜。

3.作业区域准备要求：

a.清理作业区域，确保地面无油污、杂物等，保持清洁。

b.检查通风系统是否正常，确保操作过程中空气流通。

c.检查安全警示标志是否完好，确保操作人员能够清晰看到。

d.确保作业区域内的消防器材、急救箱等应急设施齐全、可用。

e.检查电气线路是否老化、破损，确保电气安全。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作步骤：

a.启动抛光机，观察设备是否正常运行，确认无误后开始操作。

b.将硅晶片放置于抛光机的夹具上，确保硅晶片位置正确。

c.调整抛光液流量，使抛光液均匀地覆盖硅晶片表面。

d.开启抛光机，调整抛光头转速，开始抛光过程。

e.观察抛光效果，根据需要调整抛光参数，如抛光头压力、转速等。

f.抛光完成后，关闭抛光机，取出硅晶片，检查抛光效果。

g.清洁抛光设备，为下一轮操作做准备。

2.特殊工序操作规范：

a.对于高精度硅晶片抛光，需严格控制抛光压力和转速，避免损伤硅晶片表面。

b.对于不同硬度的硅晶片，需选择合适的抛光液和抛光头，以保证抛光效果。

c.对于需要多次抛光的硅晶片，需合理安排抛光顺序，避免因抛光不均匀导致的质量问题。

3.异常工况处理方法：

a.若抛光过程中出现设备故障，应立即停止操作，关闭设备电源，防止事故扩大。

b.若抛光液出现异常，如颜色变化、浑浊等，应立即更换抛光液，避免影响抛光效果。

c.若发现硅晶片表面出现划痕、凹坑等质量问题，应停止操作，分析原因，采取措施纠正。

d.若操作过程中出现身体不适，如头晕、恶心等，应立即停止操作，到安全区域休息，必要时就医。

e.如遇紧急情况，如火灾、触电等，应立即启动应急预案，采取相应措施进行处置。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常工况参数：

a.抛光机运行时，设备振动应平稳，无明显震动异常。

b.抛光机噪音在正常范围内，不应超过85分贝。

c.抛光头转速应与设定参数一致，误差不超过±5%。

d.抛光液温度应保持在设定范围内，一般为25℃至30℃。

e.冷却水压力应稳定在0.2至0.3MPa，确保冷却效果。

f.电气控制系统运行稳定，无异常报警信号。

2.典型故障现象：

a.抛光机振动异常，可能是抛光头松动或设备本身存在结构问题。

b.抛光机噪音过大，可能是轴承损坏或内部部件磨损。

c.抛光头转速不稳定，可能是电机故障或传动系统出现问题。

d.抛光液温度异常，可能是冷却系统故障或温度控制系统失灵。

e.冷却水压力波动大，可能是水泵故障或管道堵塞。

f.电气控制系统频繁报警，可能是电路故障或元器件损坏。

3.状态监测的操作要求：

a.操作人员应定期检查设备外观，注意观察有无磨损、变形、松动等异常现象。

b.使用听诊器、万用表等工具，定期检查设备运行时的振动、温度、电流等参数。

c.设备运行期间，应定期记录抛光液、冷却水的消耗量和温度变化，以便分析设备运行状况。

d.设备运行一段时间后，应对抛光头进行校准，确保其转速稳定。

e.对设备进行定期保养，更换易损件，确保设备处于最佳工作状态。

f.如发现设备存在故障或异常现象，应立即停止操作，及时通知维修人员进行检修。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的检测项目：

a.抛光头转速：使用转速计检测，确保其与设定值一致。

b.抛光