CN108901149A 一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN108901149A

(43)申请公布日2018.11.27

(21)申请号201810985268.3

(22)申请日2018.08.28

(71)申请人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人徐友福

(74)专利代理机构上海开祺知识产权代理有限公司31114

代理人竺明

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

HO5K3/10(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图4页

(54)发明名称

一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法

(57)摘要

CN108901149A一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法，包括如下步骤：a)先提供一张可拆分的芯板，其表面设载体铜箔和辅助铜箔；b)在辅助铜箔表面作出第一线路图形；c)在第一线路图形上层压可成像型介电材料，形成第一埋入式线路；d)用第一线路图形定位，制作出下沉式线路槽和一定深度的沉孔；e)用第一线路图形定位，用激光对沉孔再加工，做出完整的通孔；f)在可成像型介电材料上镀铜，将下沉式线路槽和通孔填满铜；g)去除可成像型介电材料表面电镀铜，形成第二埋入式线路；h)拆除可拆分芯板，去除第一线路图形表面的辅助铜箔；i)在电路板表面做出阻焊层和表面处理，得到双面埋线印制电路

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CN108901149A权利要求书1/1页

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1.一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法，包括如下步骤：

a)先提供一张可拆分的芯板，其表面设载体铜箔和形成第一线路图形的辅助铜箔，载体铜箔和辅助铜箔可拆分；

b)在辅助铜箔表面上通过图形转移、图形电镀制作出第一线路图形和定位基准图形；

c)在第一线路图形上层压一层可成像型介电材料，形成第一埋入式线路；

d)使用第一线路图形上的基准图形定位，通过曝光、显影在可成像型介电材料上做出形成第二埋入式线路用的下沉式线路槽和一定深度的沉孔，之后用UV光和烘烤使可成像型介电材料固化；

e)使用第一线路图形上的定位基准图形定位，通过激光对沉孔再加工，做出通孔；

f)在可成像型介电材料上镀铜，同时将下沉式线路槽和通孔中填满铜；

g)使用化学和物理减薄工艺，去除可成像型介电材料表面电镀铜，同时保留在下沉式线路槽中的铜形成第二埋入式线路；

h)拆除可拆分芯板，再通过快速蚀刻去除第一线路图形表面的辅助铜箔；

i)利用阻焊印刷、表面处理工艺，在印制电路板表面形成阻焊层和表面处理层，得到双面埋线印制电路板。

2.如权利要求1所述的可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法，其特征是，步骤i)所述的表面处理包括有机保焊膜，化学沉积镍金或电镀镍金，化学沉积镍钯金或电镀镍钯金，化学锡或电镀锡，化学银，化学锡银或电镀锡银，化学锡银铜或电镀锡银铜。

CN108901149A说明书1/3页

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一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法

技术领域

[0001]本发明涉及印制电路板或半导体集成电路封装基板的制造技术，特别涉及一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法。

背景技术

[0002]随着科技的不断进步，电子产业得到了快速发展，电子产品早已进入功能化、智能化的发展阶段，为更好的满足电子产品高集成度、微型化的需求，印制电路板或半导体集成电路封装基板，在保证电子产品良好电性能、热性能的前提下，也朝着轻、薄、短、小的方向发展。

[0003]因印制电路板或半导体集成电路封装基板在设计上越来越轻薄，线路越来越细密，一般线路因为仅线路底部与基材接触，其接触面积小，结合力差，容易有线路漂移问题，不利于细线路的制作，而埋线因线路嵌入在绝缘层中，线路三个侧面接触基材，埋在绝缘层中，其与基材的结合力好，利于细线路的制作，目前使用传统的介电材料可以实现单面埋线印制电路板的生产，而要实现双面埋线印制电路板的制作，由于两面埋线层位于两张不同