CN108566734A 一种使用压印工艺制作印制电路板的方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN108566734A

(43)申请公布日2018.09.21

(21)申请号201810567355.7

(22)申请日2018.06.05

(71)申请人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人宗泽源石新红

(74)专利代理机构上海开祺知识产权代理有限公司31114

代理人竺明

(51)Int.CI.

H05K3/10(2006.01)

C25D3/38(2006.01)

权利要求书2页说明书4页附图3页

(54)发明名称

CN108566734

CN108566734A

(57)摘要

一种使用压印工艺制作印制电路板的方法，包括如下步骤：a)在完成内层线路制造的印制线路板上层压未固化的介质层；b)通过压印的方式在介质层内制造出凹槽和微孔；c)将介质层固化；d)通过除胶渣的工艺处理介质层表面，并使微孔底部的介质层处理干净，暴露出底部的铜盘；e)在介质层上沉积一层种子层；f)通过电镀使凹槽和微孔填满金属铜，并使凹槽和微孔处的铜层突出于平面处的铜层；g)将表面多余的铜层刻蚀干净；h)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。本发明使用压印工艺制作凹槽和微孔，不仅可以制作非常精细的线路，而且对位精度高，有利于制作高端的印制电路板。

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CN108566734A权利要求书1/2页

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1.一种使用压印工艺制作印制电路板的方法，其特征是，包括如下步骤：

a)在已经完成内层线路制造的半成品印制线路板上层压一层未固化的介质层；

b)使用压印工艺在介质层内制造凹槽和微孔；

c)使介质层固化；

d)去除微孔底面的介质材料，暴露出底部的铜盘；

e)在介质层表面、凹槽侧壁和底面、微孔侧壁和底面沉积一层电镀用种子层；

f)电镀，使凹槽和微孔被金属铜填满，并使凹槽和微孔的电镀铜突出于介质层表面；

g)湿法刻蚀或机械的方式去除介质层表面的铜层；

h)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。

2.如权利要求1所述的使用压印工艺制作印制电路板的方法，其特征是，所述步骤a)中，被层压的未固化的介质材料为环氧树脂、聚马来西亚胺三嗪树脂、氟聚合物、聚苯醚、液晶聚合物或未固化的聚酰亚胺。

3.如权利要求1所述的使用压印工艺制作印制电路板的方法，其特征是，所述步骤b)中，所述采用的凹槽和微孔在压印中一次形成。

4.如权利要求1所述的使用压印工艺制作印制电路板的方法，其特征是，所述步骤b)中，压印使用的模具采用套刻方式制作。

5.如权利要求1所述的使用压印工艺制作印制电路板的方法，其特征是，所述步骤c)中，所述使介质层固化的方式包括热固化或光固化。

6.如权利要求1或5所述的使用压印工艺制作印制电路板的方法，其特征是，所述步骤

c)中，所述介质层的固化温度为70度～450度，固化时间1分钟～60分钟。

7.如权利要求5所述的使用压印工艺制作印制电路板的方法，其特征是，所述步骤c)中，所述介质层的光固化方法包括UV光固化或CO?光固化。

8.如权利要求1所述的使用压印工艺制作印制电路板的方法，其特征是，所述步骤e)中，在沉积铜层前先沉积一层钛层，用于增强铜和介质之前的结合力。

9.如权利要求1所述的使用压印工艺制作印制电路板的方法，其特征是，所述步骤f)中，采用的电镀药水配方如下：

光亮剂：聚二硫二丙烷磺酸钠SP、噻咪啉基二硫代丙烷磺酸SH100醇硫基丙烷磺酸钠(HP)以及吩嗪染料等，0.01～1000ppm;

抑制剂：聚乙二醇、聚丙二醇或聚丁二醇，10～20000ppm;

整平剂：乙撑硫脲、巯基咪唑丙磺酸钠(MESS)或聚磺酸季胺盐，0.01～1000ppm;

氯离子，1-300ppm;

硫酸铜：100～250g/L;

硫酸：20ml/L～100ml/L;

其余为水。

10.一种用于权利要求1所述的使用压印工艺制作印制电路板的方法的电镀药水，其配方如下：

光亮剂：聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)、噻咪啉基二硫代丙烷磺酸SH100,醇硫基丙烷磺酸钠(HP)或吩嗪染料，0.01～1000ppm;

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