CN110158125B 一种铜箔表面固化处理用镍钨合金镀层固化液及其制作方法 （江西理工大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权公

(10)授权公告号CN110158125B告日2021.05.04

(21)申请号201810256545.7

(22)申请日2018.03.27

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110158125A

(43)申请公布日2019.08.23

(73)专利权人江西理工大学

地址341000江西省赣州市章贡区红旗大

道86号

(72)发明人唐云志樊小伟谭育慧

(74)专利代理机构北京国谦专利代理事务所

(普通合伙)11752代理人王亚男

(51)Int.CI.

C25D3/56(2006.01)(续)

(56)对比文件

CN104120471A,2014.10.29

CN104427738A,2015.03.18

JP2017150039A,2017.08.31

CN103946426A,2014.07.23

CN101892499A,2010.11.24

US2014098504A1,2014.04.10

CN102265710A,2011.11.30

L.Anicai.Ni-WALLOYSCOATINGSAS

ECOLOGICALALTERNATIVEFORCHROMIUM

PLATING-EVALUATIONOFCORROSION

BEHAVIOUR.《CorrosionReviews》.2007,第25卷(第5-6期),

H.Somekawaetal..Instrumented

indentationpropertiesof

electrodepositedNi-Walloyswith

differentmicrostructures.《Scripta

Materialia》.2004,第50卷1361-1365.(续)

审查员方胜凡

权利要求书1页说明书4页附图4页

(54)发明名称

一种铜箔表面固化处理用镍钨合金镀层固化液及其制作方法

(57)摘要

本发明公开了一种铜箔表面固化处理用镍钨合金镀层固化液及其制作方法，该镍钨合金镀层主要包含硫酸镍、钨酸钠、柠檬酸钠，其中，每升固化液中，硫酸镍的添加量为20-60g,钨酸钠的添加量为30-80g,柠檬酸钠的添加量为40-150g。本发明利用镍钨的诱导共沉积，在电镀镍的同时诱导钨离子的电化学沉积，由于镍的抗氧

化性和耐蚀性以及钨的高温稳定性，抗无机酸溶m性、高硬度耐磨性，使得在铜箔表面共沉积镍钨 合金晶粒细化，结构组织致密，镀层表现出镍能 有效提高铜箔的抗氧化性、耐腐蚀性的同时加入二钨进一步提升铜箔的抗高温剥离强度、耐磨损性

以及耐高温稳定性，为铜箔行业的持续发展创造条件。

[转续页]

CN110158125B2/2页

2

[接上页]

(51)Int.Cl.

C25D7/06(2006.01)

(56)对比文件

K.R.Sriramanetal..Corrosion

behaviourofelectrodeposited

nanocrystallineNi–WandNi–Fe–Walloys.

《MaterialsScienceandEngineeringA》.2007,第460-461卷39-45.

胡虹等.镍钨合金中间层对铜基体镀薄金体系耐蚀性的影响.《电镀与涂饰》.2016,第35卷(第24期),

朱立群.基体材料对镍-钨非晶态镀层的影响.《材料保护》.1997,第30卷(第7期),

CN110158125B权利要求书1/1页

3

1.铜箔表面固化处理工序，其特征在于：将铜箔表面处理工艺中经表面粗化处理后的铜箔放入存有固化液的固化槽中，钛板做阳极，铜箔做阴极，按工作温度15-65℃、电流密度为1-8A/dm2、固化处理时间5-60s完成铜箔的固化处理；

所述固化液以去离子水为溶剂，且每升固化液中添加有硫酸镍20-60g,钨酸钠30-80g,柠檬酸钠40-150g;该固化液还包括添加剂：硼酸