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  • 2026-02-14 发布于中国
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无机非金属材料工艺学

无机非金属材料工艺学第三次作业

班级:材料科学与工程2班(非金属)

姓名:伍洋婷

学号:201211101076

2015年4月7日

无机非金属材料工艺学

氧化铝陶瓷生产技术工艺简介

氧化铝陶瓷的低温烧结技术

氧化铝陶瓷是一种以AlO为主要原料,以刚玉(α—AlO)为主晶相的

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陶瓷材料。

一、通过提高AlO粉体的细度与活性降低瓷体烧结温度。

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目前,制备超细活化易烧结AlO粉体的方法分为二大类,一类是机械

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法,另一类是化学法。机械法是用机械外力作用使AlO粉体颗粒细化,常用

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的粉碎工艺有球磨粉碎、振磨粉碎、砂磨粉碎、气流粉碎等等。通过机械粉碎方

法来提高粉料的比表面积,尽管是有效的,但有一定限度,通常只能使粉料的平

均粒径小至1μm左右或更细一点,而且有粒径分布范围较宽,容易带入杂质的

缺点。近年来,采用湿化学法制造超细高纯AlO粉体发展较快,其中较为成

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熟的是溶胶—凝胶法。由于溶胶高度稳定,因而可将多种金属离子均匀、稳定地

分布于胶体中,通过进一步脱水形成均匀的凝胶(无定形体),再经过合适的处

理便可获得活性极高的超微粉混合氧化物或均一的固溶体。目前此法大致有以下

3种工艺流程。

(1)形成金属氧有机基络合物溶胶→水解并缩合成含羟基的三度空间高分子

结构→溶胶蒸发脱水成凝胶→低温煅烧成活性氧化物粉料。

(2)含有不同金属离子的酸盐溶液和有机胶混合成溶液→溶胶蒸发脱水成凝

胶→低温煅烧成粉体。

(3)含有不同金属离子的溶胶直接淬火、沉积或加热成凝胶→低温煅烧成粉

体。湿化学法制备的AlO粉体粒径可达到纳米级,粒径分布范围窄,化学纯

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度高,晶体缺陷多。因此化学法粉体的表面能与活性比机械法粉体要高得多。采

用这种超细AlO粉体作原料不仅能明显降低氧化铝瓷的烧结温度(可降15

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0℃—300℃),而且可以获得微晶高强的高铝瓷材料。表二是日本住友化学

有限公司生产的易烧结AlO粉料理化指标。

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二、通过瓷料配方设计掺杂降低瓷体烧结温度

氧化铝陶瓷的烧结温度主要由其化学组成中AlO的含量来决定,Al

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O含量越高,瓷料的烧结温度越高,除此之外,还与瓷料组成系统、各组成配

比以及添加物种类有关。比如,在AlO含量相当时,CaO-AlO-S

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iO系AlO瓷料比MgO-AlO-SiO系瓷料的烧结温度低,对于

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我国目前大量生产的CaO-MgO-AlO-SiO系统瓷料而言,为使

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其具有较低的烧结温度与良好性能,应控制其SiO/CaO处于16~06之

内,MgO含量不超过熔剂类氧化物总量的1/3,同时,在配方中引入少量的

LaO、YO、CrO、MnO、TiO

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