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地砖铺贴施工工艺及方法

第一章施工准备

1.1现场移交与基准复核

1.1.1土建总包移交时，由项目经理、监理、精装工程师三方共同实测，形成《土建移交精装实测记录表》。

1.1.2基准线以激光水准仪在墙面弹出+1.0m标高线，误差≤1mm；地面以红外扫平仪复测，高差≤2mm/2m。

1.1.3移交后24h内完成二次放线，若发现结构高差＞5mm，须用1∶2.5水泥砂浆做找平层，28d抗压强度≥15MPa后方可进入下一工序。

1.2材料进场验收

1.2.1瓷砖：同一色号、同一批次、吸水率≤0.5%（瓷质砖）或3%≤吸水率≤6%（炻瓷砖），现场随机抽取2%箱数做破箱抽检，尺寸偏差±0.5mm、平整度≤0.3mm、边直度≤0.2mm。

1.2.2胶粘剂：选用C2TE级（增强型、抗滑移、加长晾置时间），每批次附出厂合格证、10d内型式检验报告；现场做“抹刀齿形饱满度”抽检，齿高≥7mm，饱满度≥85%。

1.2.3填缝剂：CG2WA级（抗水、防霉、低吸水），颜色与瓷砖同色号确认封样；28d线性收缩≤1.5mm/m。

1.2.4界面剂、防水涂料、十字定位器、3mm齿形抹刀、电动搅拌器、橡胶锤、激光水平仪、瓷砖切割机、无尘吸水机、0.3mm厚金属找平器底座等全部列入《材料设备清单》，缺一不得开工。

1.3基层处理

1.3.1混凝土楼面：用抛丸机或铣刨机拉毛，粗糙度≥0.5mm，露砂率≥30%；清扫后高压吸尘，灰尘残留≤0.3g/㎡。

1.3.2地暖回填层：养护期满7d，表面无起皮、空鼓；用2m靠尺检查平整度≤3mm，超标处用“水泥∶石膏∶砂=1∶0.5∶2.5”快硬石膏砂浆点补，4h可打磨。

1.3.3防水节点：卫生间、厨房、阳台完成聚氨酯防水涂膜，上翻高度≥300mm，淋浴区≥1.8m；48h闭水，水位≥20mm，无渗漏方可贴砖。

1.3.4界面剂滚涂：用量0.15kg/㎡，纵横各一遍，24h内不得遇水，手触不粘手方可进入下一工序。

第二章施工工艺流程

2.1排砖图深化

2.1.1收到建筑图后3d内，精装BIM组完成排砖建模，导出《排砖图》《材料加工清单》《开孔定位图》。

2.1.2排砖原则：

a)非整砖≥1/3砖长；

b)隐形门、地漏、马桶中心必须落在整砖中心或砖缝；

c)波打线宽度=1×砖宽+2×缝宽，误差≤0.5mm；

d)大厅、走廊通缝方向与主采光面平行。

2.1.3排砖图经甲方、监理、设计三方签字后方可下料加工，变更须走OA《设计变更单》，无签字不得切割。

2.2弹线定位

2.2.1以激光水平仪在墙面弹出完成面基准线，地面弹出十字中心线、分格线；线宽≤1mm，墨线清晰。

2.2.2卫生间须先定位地漏中心，以地漏为最低点，向四周放1%坡度线，用透明塑料水管做“连通器”复测，误差≤1mm。

2.3胶粘剂制备

2.3.1计量：清水∶粉料=0.23∶1（重量比），先水后粉，5kg水配21.7kg粉。

2.3.2搅拌：用800W电动搅拌器，先低速30s防止扬尘，再高速2min，静置5min，再高速1min；熟料须在2h内用完，35℃时1.5h报废。

2.3.3每罐料随机抽1kg做“标准齿形试件”，用3mm齿形抹刀在瓷砖背面刮涂，齿高7mm，10min后倒置不掉落为合格。

2.4铺贴操作

2.4.1背涂：瓷砖背面用滚筒刷界面剂一遍，用量0.08kg/㎡，晾置30min；玻化砖须加做“双涂胶”——背面再薄刮1mm厚胶粘剂，提高剪切强度至≥1.5MPa。

2.4.2镘刀齿形：地面用3×3mm方齿镘刀，墙面用6×6mm方齿；齿形应顺直、饱满，禁止“回刀补齿”。

2.4.3压贴：瓷砖平稳放下，左右揉压10mm行程，橡胶锤“十字敲击”3次，听声音判断空鼓；用激光水平仪复测平整度≤0.5mm/600mm。

2.4.4找平器：四角插入0.3mm厚金属底座，旋紧后保持24h，缝宽2mm±0.2mm；24h后拆除底座，用专用钳扭断塑料楔子，残留≤0.2mm。

2.4.5留缝：所有瓷砖缝内嵌2mm十字定位器，禁止“密缝铺贴”；地暖区域缝宽≥3mm，防止热胀起拱。

2.5开孔与裁切

2.5.1地漏：用φ75mm金刚石开孔器，水冷切割，孔中心偏差≤1mm；切割后倒角45°，防止崩边。

2.5.2插座：采用“套孔法”，先开方孔86×86mm，四角钻φ6mm圆孔防裂，再用角磨机切边，崩边≤0