CN108575081B 抗电磁干扰的屏蔽装置及其制作方法 （景硕科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN108575081B公告日2019.08.16

(21)申请号201710149915.2

(22)申请日2017.03.14

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN108575081A

(43)申请公布日2018.09.25

(73)专利权人景硕科技股份有限公司地址中国台湾桃园市

(72)发明人林定皓张乔政贾咏麟

(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127

代理人王涛汤在彦

(56)对比文件

CN105828587A,2016.08.03,CN101742814A,2010.06.16,CN104716102A,2015.06.17,CN1764365A,2006.04.26,

JPA,1990.10.23,JP2001111282A,2001.04.20,

审查员严逸飞

(51)Int.CI.

HO5KHO5K

9/00(2006.01)1/02(2006.01)

权利要求书2页

说明书6页附图9页

(54)发明名称

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(57)摘要

CN108575081B本发明提供一种抗电磁干扰的屏蔽装置及其制作方法，该屏蔽装置包含有一第一基板及一第二基板，第一基板表面形成有一第一屏蔽层，并形成有至少一第一贯孔，而第二基板设置于至少一第一贯孔的开口，且第二基板表面形成有一第二屏蔽层。第一基板与第二基板之间设置有导电膏，以电连接第一屏蔽层及第二屏蔽层，且导电膏上依序形成有一屏蔽层、一防锈层及一保护层。当屏蔽装置设置于电路板上时，能通过表面焊接直接焊接在电路板的焊垫，如此一来，便可

CN108575081B

CN108575081B权利要求书1/2页

2

1.一种抗电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于，包含有：

一第一基板，包含一第一屏蔽层、一油墨层、相对的一第一表面及一第二表面、以及环绕所述第一表面及所述第二表面周缘且与所述第一表面及所述第二表面垂直的一侧壁面，所述第一屏蔽层是覆盖所述第一基板的第一表面、第二表面及侧壁面，所述油墨层是沿所述第一基板的侧壁面覆盖所述第一屏蔽层；其中所述第一基板是形成有至少一第一贯孔，且所述至少一第一贯孔的两端分别具有一第一开口及一第二开口，所述第一开口是贯穿所述第一表面形成，而所述第二开口是贯穿所述第二表面形成；

至少一第二基板，是设置于所述第一基板的至少一第一贯孔的第一开口，且所述至少一第二基板包含有一第二屏蔽层以及相对的一第一表面及一第二表面，所述第二屏蔽层是设置于所述第二基板的第一表面；

一导电膏，是设置于所述第一基板与所述至少一第二基板之间，且覆盖所述第一基板的第一屏蔽层及所述至少一第二基板的第二屏蔽层，以电连接所述第一屏蔽层及所述第二屏蔽层；

一屏蔽层，是设置于所述导电膏表面；

一防锈层，是设置于所述屏蔽层表面；

一保护层，是设置于所述防锈层表面。

2.如权利要求1所述的抗电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于，包含有多个第二基板，且其中：

所述第一基板包含有多个第一贯孔；

任两个相邻的第一贯孔之间的部分第一基板是形成一屏蔽部；

所述屏蔽部包含有一第三贯孔；

所述屏蔽部的第三贯孔的一内侧壁是形成有所述第一屏蔽层，且所述第三贯孔中是填满所述油墨层。

3.如权利要求2所述的抗电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于，所述第一基板的所述第三贯孔是通过激光贯孔形成。

4.如权利要求1或2所述的抗电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于，所述防锈层是一镍金属层。

5.如权利要求1或2所述的抗电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于，所述第一基板的第一屏蔽层及所述第二基板的第二屏蔽层分别是一铜金属层。

6.一种抗电磁干扰的屏蔽装置的制作方法，其特征在于，包含有以下步骤：

准备一第一基板；其中所述第一基板包含有相对的一第一表面及一第二表面，所述第一基板的第一表面及第二表面形成有一第一屏蔽层；

形成多个第二贯孔于所述第一基板；

形成所述第一屏蔽层于所述第二贯孔的一内侧壁；

形成一油墨层填满所述第二贯孔；

形成至少一第一贯孔于所述第