CN108516810A 一种高导热瓷砖及制作方法 （广东金意陶陶瓷集团有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN108516810A

(43)申请公布日2018.09.11

(21)申请号201810338759.9C04B35/185(2006.01)

(22)申请日2018.04.16

(71)申请人广东金意陶陶瓷集团有限公司

地址528000广东省佛山市三水区西南街

道左田民营开发区(F6)

申请人佛山金意绿能新材科技有限公司

(72)发明人张王林黄惠宁黄辛辰张国涛江期鸣

(74)专利代理机构佛山市禾才知识产权代理有限公司44379

代理人资凯亮单蕴倩

(51)Int.CI.

C04B35/14(2006.01)

C04B35/622(2006.01)

C04B35/64(2006.01)

权利要求书1页说明书7页

(54)发明名称

一种高导热瓷砖及制作方法

(57)摘要

CN108516810A本发明公开了一种高导热瓷砖，该高导热瓷砖的化学成分为：氧化硅61～63%、氧化铝29~31%、氧化铁1～1.5%、氧化钛0.85～0.9%、氧化钙0.27～0.31%、氧化镁1.1～1.15%、氧化钾2.1～2.35%、氧化钠1.75～2%、氧化锂0.4~0.6%;高导热瓷砖的导热系数为2.5～3.5W/m·K。相应的，本发明还公开了一种的高导热瓷砖的制备方法，包括：将高导热瓷砖的坯体原料按比例混合均匀，压制成为坯体；将坯体入辊道窑烧

CN108516810A

CN108516810A权利要求书1/1页

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1.一种高导热瓷砖，其特征在于，所述高导热瓷砖的化学成分为：氧化硅61～63%、氧化铝29～31%、氧化铁1～1.5%、氧化钛0.85～0.9%、氧化钙0.27～0.31%、氧化镁1.1~1.15%、氧化钾2.1～2.35%、氧化钠1.75～2%、氧化锂0.4～0.6%、余量为杂质；

所述高导热瓷砖的导热系数为2.5～3.5W/m·K。

2.根据权利要求1所述的高导热瓷砖，其特征在于，所述高导热瓷砖的坯体原料包括以重量百分比计的：台山中温砂2～4%、莲塘中温砂2～4%、新丰砂8～12%、中山石粉7~9%、北海石粉18～22%、四会泥7～9%、新会泥13～17%、滑石粉2～4%、铝矾土19～23%、锂辉石8～10%。

3.根据权利要求1所述的高导热瓷砖，其特征在于，所述高导热瓷砖的化学成分为：氧化硅61.99%、氧化铝29.9%、氧化铁1.25%、氧化钛0.87%、氧化钙0.29%、氧化镁1.06%、氧化钾2.27%、氧化钠1.86%、氧化锂0.5%、余量为杂质。

4.根据权利要求3所述的高导热瓷砖，其特征在于，所述高导热瓷砖的坯体原料为以重量百分比计的：台山中温砂3%、莲塘中温砂3%、新丰砂10%、中山石粉8%、北海石粉20%、四会泥8%、新会泥15%、滑石粉3%、铝矾土21%、锂辉石9%。

5.根据权利要求1～4任一项所述的高导热瓷砖，其特征在于，所述高导热瓷砖烧成后成品强度47～52MPa。

6.根据权利要求1～4任一项所述的高导热瓷砖，其特征在于，所述高导热瓷砖烧成后成品吸水率0.01%。

7.一种权利要求1～4任一项所述的高导热瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述高导热瓷砖的坯体原料按比例混合均匀，压制成为坯体，坯体压制成型的工艺参数为：250～500MPa,4～6次/min;

将坯体入辊道窑烧制，烧制过程中各阶段温度及时间依次为：100～500℃需时8~12min、500～1185℃需时23～27min、1185℃保温8～12min,之后冷却至出窑的时间13~17min;

获得成品。

8.根据权利要求7所述的高导热瓷砖的制备方法，其特征在于，所述将坯体入辊道窑烧制，烧制过程中各阶段温度及时间依次为：100～500℃需时10min、500～1185℃需时25min、1185℃保温10min,之后冷却至出窑的时间15min。

9.根据权利要求7所述的高导热瓷砖的制备方法，其特征在于，所述高导热瓷砖烧成后成品强度47～52MPa。

10.根据权利要求7所述的高导热瓷砖的制备方法，其特征在于，所述高导热瓷砖烧成后成品吸水率0.0