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打印耗材包装封口调试师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.墨盒包装封口热封温度通常控制在______℃左右

2.封口调试中热封压力常用单位是______

3.硒鼓包装常用封口材料为______复合膜

4.封口漏液核心原因是封口______不足

5.负责冷却封口部位的设备部件是______

6.墨盒封口膜需具备______性（防漏）

7.封口速度过快易导致封口______

8.调试前需检查包装膜的______是否对齐

9.耗材包装封口基本要求是______（密封性）

10.热封刀表面需保持______

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下耗材封口温度最高的是？