CN1433888A 压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法 （飞赫科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号X

[51]Int.CI

B41J2/14H01L41/22

[43]公开日2003年8月6日[11]公开号CN1433888A

[22]申请日2002.1.25[21]申请X

[71]申请人飞赫科技股份有限公司地址台湾省新竹市

[72]发明人杜欣聪陈志明

[74]专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司

代理人潘培坤陈红

权利要求书2页说明书5页附图2页

[54]发明名称压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法

[57]摘要

本发明涉及一种能全部以相同材质构成一压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法，主要是以刮刀成型法获得锆钛酸铅(PZT)薄带，经图案化加工后以精密对位的作业方式进行多层堆栈，然后施予热压或水压而完成一PZT材质的生胚；此PZT材质的生胚再经热压后施予网印添加一下电极层，并经烘干后再网印一层PZT作为振动片层，然后再经烘干后施予网印添加一上电极层，最后予以共同烧结，如此可在同一烧结温度下得到一基板与致动片俱为PZT材料的主结构体；此结构体若再贴合一喷孔片，将可完成一压电式喷墨芯片。

制

制备个别

结构层

A2

制造主结构体生胚

A3

在生胚上添加振动元件

A4

去脂

烧结

寸

寸

I00

◎

O

Z

U

知识产权出版社出版X权利要求书第1/2页

2

1、一种压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法，至少包括：

一制备个别结构层步骤：取一烧结条件接近或相同于该芯片的振动片

5层的薄带，并使该薄带逐一图案化，成为若干段可叠合成一或多个压电式喷墨芯片的主结构体的薄层；

一制备主结构体生胚步骤：利用精密对位使该经过图案化后的薄层作多层对位堆栈，然后再加以压合，从而完成一生胚；

一在该生胚上添加振动组件步骤：在该生胚上添加一下电极层，经烘10干后再加上一振动片层，经烘干后再添加一上电极层；及

一切割与烧结步骤：对前一步骤所完成的生胚进行烘干、切割后，再经由精确去脂与烧结，完成该压电式喷墨芯片的主结构体。

2、如权利要求1所述压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法，其特征在于，所述生胚的内部含有墨水流道与墨腔。

153、如权利要求1所述压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法，其特征在于，所述薄带与振动片结构层均属锆钛酸铅材质的薄层。

4、如权利要求1所述压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法，其特征在于，所述堆栈的薄层的压合是利用一水压处理。

5、如权利要求1所述压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法，其

20特征在于，所述堆栈的薄层的压合是利用一热压处理。

6、如权利要求1所述压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法，其特征在于，所述添加下电极层及振动片的结构层的步骤，采用网印的方式添加。

7、一种压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法，至少包括：

25一制备锆钛酸铅(PZT)的薄带，并经由机械加以图案化的步骤，使X权利要求书第2/2页

3

该薄带变成可共同堆栈成一内含墨水流道与墨腔的结构体的薄层；

一制造主结构体生胚的步骤：利用精密对位对该薄层进行多层对位堆栈，然后施予热压或水压处理，从而完成一利用PZT材料多层堆栈所构成的生胚；

5一添加振动组件的步骤：在该生胚上加上一下电极层，经烘干步骤后

再增加一振动片层，再给予一热压、水压或烘干处理；及

一去脂与烧结的步骤：烧结后再添加一上电极层，然后再施予以极化处理，从而完成一压电式喷墨芯片的主结构体。

8、如权利要求7所述压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法，其10中还包括一前置步骤：该前置步骤可包括一制备PZT粉末步骤、一调浆步

骤及一刮刀成型制造锆钛酸铅(PZT)薄带步骤。

9、如权利要求7所述压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法，其特征在于，所述下电极层是利用网印的方式添加于该生胚上。

10、如权利要求7所述压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法，其