CN1516205A 以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法 （佳叶科技有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号3

[51]Int.Cl?

H01F17/00

H01F41/00

[43]公开日2004年7月28日[11]公开号CN1516205A

[22]申请日2003.1.10[21]申请3

[71]申请人佳叶科技有限公司地址台湾省桃园县

[72]发明人王弘光王蕾雅

[74]专利代理机构

代理人

北京科龙寰宇知识产权代理有

限责任公司

孙皓晨王国权

权利要求书1页说明书4页附图6页

[54]发明名称以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法

[57]摘要

一种以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法，首先制作中心部位为方柱体或圆柱体、两侧边为矩形体的芯片电感器本体；将其表面整体披覆一层导电性金属膜；再将其侧边矩形体的导接端子包覆一层绝缘胶；采用移动喷胶方式，将披覆有金属膜的该芯片电感器本体中心部位，以绝缘胶喷印上电感线圈迹线，并将该绝缘胶迹线以外的金属膜以蚀刻工艺去除，而保留包覆有绝缘胶的电感线圈迹线，制作所需求的电感线圈。

知识产权出版社出版3权利要求书第1/1页

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1、一种以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法，其特征在于：其步骤包括：

制作中心部位为方柱体或圆柱体的芯片电感器本体；

将该芯片电感器本体表面整体披覆一层具有导电性的金属膜；

将披覆金属膜的芯片电感器本体两侧边的导接端子包覆一层绝缘胶；

将披覆金属膜的芯片电感器本体中心部位，以移动喷胶方式喷印绝缘胶，制作包覆绝缘胶的电感线圈迹线；

将芯片电感器本体中心部位包覆有绝缘胶的电感线圈迹线以外的金属膜以蚀刻法去除，而保留该包覆有绝缘胶的电感线圈迹线；

将芯片电感器本体导接端子所包覆的绝缘胶去除；

在芯片电感器本体中心部位上涂布树脂，形成一层保护绝缘层；

将去除包覆绝缘胶的导接端子进行端子金属化处理，以确保导接端子具有上板焊锡性；测试电性能并包装制成成品。

2、如权利要求1所述以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法，其特征在于：其中该芯片电感器本体中心绕线部位方柱体或圆柱体的断面，可为实心或中心中空状。3说明书第1/4页

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以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法

技术领域

本发明为一种芯片电感器线圈的制作方法，尤其指以喷涂绝缘胶工艺，在披覆有金属膜的电感器本体上喷印出电感线圈迹线，再将该本体上以绝缘胶包覆的电感线圈迹线以外的金属膜蚀刻去除，以获得所需电感线圈。

背景技术

传统电感器的封装方式如图1所示，于灌胶压膜过程中，使本体1外部形成树脂层4予以保护，其线圈2会受到高温及高压模流，影响其绕组间距，

有移位的可能，使电感值会有不规则变动。而在插脚11成型过程中，需将两侧插脚11打扁及弯折，才能顺利焊接于基板3上，此种制作方式不仅繁琐，且在线圈2端点21’延伸接于插脚11时，还需打扁弯折作业，易因弯折应力而影响内部线圈2端点21’接着处，有断线或线伤的现象，因此其品质可靠度有待改善。且传统电感器在绕组电感线圈时，需考虑整数圈感应线圈的绕组方式，故组装制作实施方式不甚理想。

此外，工业上为了克服上述传统电感器在绕组电感线圈制作上的诸多缺点，研发出一种芯片电感器制作方式来加以改善，即在芯片电感器本体上直接披覆金属膜，并以激光切割方式在电感器本体上制作电感线圈迹线，最后再将整个芯片电感器本体予以包覆隔绝保护，即制得芯片电感器所需电感线圈。然而此种直接披覆金属膜切割出所需电感线圈的制作方法，虽可改善常规导线绕组电感线圈法需具备整数圈绕组的制作方式，也提高制作芯片电感器的品质优良率，但电感线圈迹线以激光切割方式制作，该激光切割设备成本昂贵，且切割出来的电感线圈迹线断面会形成锯齿状切口，不甚平整，因此会间接影响到芯片电感器的品质因素(Q值),故其适用性也有待改进。

发明内容

本发明人有鉴于芯片电感器制作上的种种缺点，积极从事研究，以多年从事此行业之经验，终而创新发明一种「以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器的方法」,供产业上利用。3