CN1713312A 过电流保护组件及其制作方法 （聚鼎科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号200410061652.2

[51]Int.Cl?

H01C7/02

H01C7/13H01C17/00

[43]公开日2005年12月28日[11]公开号CN1713312A

[22]申请日2004.6.23

[21]申请号200410061652.2

[71]申请人聚鼎科技股份有限公司地址台湾省新竹市

[72]发明人马云晋林承贤蔡东成

[74]专利代理机构永新专利商标代理有限公司代理人夏青

权利要求书2页说明书6页附图4页

[54]发明名称过电流保护组件及其制作方法

[57]摘要

本发明的过电流保护组件包含两电极层、一正温度系数(PTC)材料层及至少一导电层，其中该过电流保护组件是一层叠结构，该PTC材料层与两电极层分别设于其内、外，该至少一导电层嵌合于该PTC材料层的表面且叠设于该PTC材料层和至少一该电极层之间，以作导电及连接用。该导电层是利用等离子喷涂或溅镀等方法嵌入该PTC材料层的表面，以作为后续利用电镀或其它电沉积法形成该电极层时导电用。

C

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4724-8001NSSI

知识产权出版社出版

200410061652.2权利要求书第1/2页

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1、一种过电流保护组件，包含：两电极层、一正温度系数材料层，以及至少一嵌合于该正温度系数材料层表面的导电层；其特征在于：该过电流保护组件是一层叠结构，该正温度系数材料层与两电极层分别设于其内、外，该至少一导电层叠设于该正温度系数材料层和至少一该电极层之间，以作为导电及连接用。

2、如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于：所述至少一导电层是利用溅镀制作。

3、如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于：所述电极层是利用电沉积法制作。

4、如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于：所述电极层是利用电镀制作。

5、如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于：所述正温度系数材料层及至少一导电层的接触接口为粗糙面。

6、如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于：所述至少一导电层的材质是选自：银、镍、铝、钛及镍铬合金。

7、如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于：所述至少一导电层的厚度介于50至5000埃。

8、如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于：所述电极层的材质是选自：镍、铜及其合金。

9、如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于：所述电

200410061652.2权利要求书第2/2页

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极层的厚度介于0.3至3密耳。

10、一种过电流保护组件的制作方法，其特征在于：包含下列步骤：

提供一正温度系数材料层；

利用非电沉积法在该正温度系数材料层的表面形成至少一导电层；

利用电沈积法在该至少一导电层表面形成至少一电极层。

11、如权利要求10所述的过电流保护组件的制作方法，其特征在于：还包含下列步骤：

在该至少一导电层形成前利用等离子将该正温度系数材料层的表面形成粗糙面。

12、如权利要求10所述的过电流保护组件的制作方法，其特征在于：所述导电层是利用溅镀制作。

13、如权利要求10所述的过电流保护组件的制作方法，其特征在于：还包含下列步骤：

在形成该至少一导电层之前制作一掩膜。

14、如权利要求10所述的过电流保护组件的制作方法，其特征在于：所述至少一电极层是利用电镀制作。

15、如权利要求10所述的过电流保护组件的制作方法，其特征在于：所述至少一导电层是由银、镍、铝、钛或镍铬合金组成。

16、如权利要求10所述的过电流保护组件的制作方法，其特征在于：所述至少一电极层的材质是选自：镍、铜及其合金。

200410061652.2说明书第1/6页

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过电流保护组件及其制作方法

技术领域

本发明是关于一种过电流保护组件及其制作方法，特别是关于一种具有正温度系数(PositiveTemperatureCoefficient;PTC)